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WS X299 SAGE/10G
型号
WS X299 SAGE/10G
中央处理器
支持英特尔® Virtual RAID on CPU (VROC),支持 Intel® Turbo Boost Max 技术 3.0,* 是否支持Intel® Turbo Boost 技术 3.0 需依照处理器类型而不同。,支持英特尔® Socket 2066 酷睿™ X-系列 处理器,支持英特尔® 14nm 处理器
芯片组
支持英特尔® X299
内存
8 x DIMM, 支持可高达 256GB, DDR4 4200(超频)/4133(超频)/4000(超频)/3600(超频)/2933/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 内存,4 x DIMM, 支持可高达 64GB, DDR4 4200(超频)/4133(超频)/4000(超频)/3600(超频)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered内存,* Only on Select SKUs, With 1 DIMM per channel. Additional DIMM loading on any channel may impact maximum memory speed by one bin.,英特尔® 酷睿™ X-系列处理器(四核),* 实际的内存频率会依据 Intel CPU 类型和内存模块而有所差异。请参阅 Intel 官网进一步了解每个CPU所支持内存类型。,英特尔® 酷睿™ X-系列处理器(六核以上),*对 Hyper DIMM 的支持功能由 CPU 的物理特性而定。,支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 技术
多重图形显示技术
支持 AMD 4-路 CrossFireX 技术,支持 NVIDIA® 4-路 SLI™ 技术
扩展槽
7 x PCIe 3.0 x16 (single x16 or dual x16/x16 or triple x16/x16/x16 or quad x16/x16/x16/x16 or seven x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8) *1
存储功能（视出货而定）
1 x M.2 Socket 3 插槽, , 支持 M key, 2242/2260/2280/22110 类型存储设备(PCIE 3.0 x 4模式)*3,1 x U.2 接口, *3,支持英特尔® 快速存储技术企业版 5.1 (CPU RAID功能需安装 X-系列6-核及以上处理器),支持英特尔® 智能响应技术,支持英特尔® 快速存储技术 15,英特尔® X299 芯片组 : *2,英特尔® Virtual RAID (VROC) 支持 CPU RAID,1 x M.2 Socket 3 插槽, , 支持 M key, 2242/2260/2280 类型存储设备(PCIE 3.0 x 4模式),支持 Raid 0, 1, 5, 10,8 x SATA 6Gb/s 接口,英特尔® 傲腾™ 内存技术
网络功能
Intel® X550-AT2 , 2 x 10 Gigabit网卡
音效
- 支持: 音频接口检测(Jack-detection), 多音源独立输出(Multi-Streaming)技术, 自订前端面板音频插孔功能, 前面板麦克风音频连接端口变换（Jack-Retasking）,- 高品质120dB立体声播放 输出(背部Line-out)和113dB(Line-in),Realtek® ALC S1220A7.1 声道 高清晰音频编码解码器,- DTS Connect,- DTS Headphone:X,- 专业预整流芯片消除电流噪音干扰，提供纯净声音。,- 支持高达32-Bit/192kHz播放 *4,- 内部耳放提升耳机与扬声器的音质,- 前后耳机输出阻抗感测,音频功能:,- 后侧面板具备有光纤S/PDIF数字输出连接端口,- 音频屏蔽技术：高精度模拟/数字分离互不干扰,- depop降噪电路：减少启动造成的瞬间爆音,- 高品质日系音频电容：让您享受清晰和高保真的音效。,左右声道独立布线，二边都能输出相同质量的音效。
USB 接口
6 x USB 3.1 Gen 1 连接端口 (4 @后, , 2 @前),1 x USB 3.1 Gen 2 连接端口 (1 @前),2 x USB 3.1 Gen 2 连接端口 (2 @后, , Type-A + USB Type-C),英特尔® X299 芯片组 :,ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
工作站特性
ASUS Control Center (ACC)
其它功能
支持 ASUS Control Center (ACC) 远程管理软件,华硕功能:,- ASUS USB BIOS Flashback™,- 先进的8相CPU数字供电设计,- Ai Charger+ 充电技术,- Crystal Sound 3,华硕数字供电设计: ,- 先进的2相内存数字供电设计,板载 M.2 和 U.2 接口(新的传输技术使 M.2 和 U.2 获得高达 32Gb/s 数据传输速度),- 5重优化调节键整合 TPU, EPU, DIGI+数字供电, Fan Xpert 4, 及 Turbo Core App,- 文件传输,- 华硕 CrashFree BIOS,- 华硕 EZ Flash,超频设计 - 华硕 PRO Clock II 超频技术,- Aura 可编程灯带接针,- 多国语言BIOS,华硕5重防护III :
- 华硕SafeSlot Core: 高强度安全插槽,- 华硕 Q-Connector,TPU,Fan Xpert4,- EPU,AURA :,第5代双智能处理器，5重优化,- Fan Xpert 4 采用风扇自动调校功能和多个热敏电阻选择提供优化系统散热控制,华硕EPU智能节能处理器 :,- 华硕过压防护 – 电路防护供电设计,- 不锈钢防潮I/O接口 - 相比普通材料提升3倍耐久性,- 华硕增强的内存过电流防护 - 预防短路损坏,- 华硕 ESD 防护 - 增强的 ESD 静电防护,华硕功能:,- AI Suite 3 (智能管家3代),华硕EZ DIY:,华硕Q-Design:,- 华硕 Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED),- 华硕 Q-Shield,- 华硕 Q-Slot,- 华硕 Q-DIMM,- 华硕 Q-Code,- Aura RGB灯带接针
- 华硕SafeSlot Core: 高强度安全插槽,- 华硕 Q-Connector,TPU,Fan Xpert4,- EPU,AURA :,第5代双智能处理器，5重优化,- Fan Xpert 4 采用风扇自动调校功能和多个热敏电阻选择提供优化系统散热控制,华硕EPU智能节能处理器 :,- 华硕过压防护 – 电路防护供电设计,- 不锈钢防潮I/O接口 - 相比普通材料提升3倍耐久性,- 华硕增强的内存过电流防护 - 预防短路损坏,- 华硕 ESD 防护 - 增强的 ESD 静电防护,华硕功能:,- AI Suite 3 (智能管家3代),华硕EZ DIY:,华硕Q-Design:,- 华硕 Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED),- 华硕 Q-Shield,- 华硕 Q-Slot,- 华硕 Q-DIMM,- 华硕 Q-Code,- Aura RGB灯带接针
操作系统支持
Windows® 10 64-bit
背板 I/O 接口
1 x USB 3.2 Gen 2 (黑色)Type-C,1 x USB 3.2 Gen 2 (蓝绿色)Type-A,,4 x USB 3.1 Gen 1 (蓝色),1 x 8声道音频接口,1 x 光纤S/PDIF数字音频输出接口,2 x LAN (RJ45) 接口
内部 I/O 接口
1 x AAFP 前置音频接针,1 x M.2 Socket 3 插槽，支持 M key, 2242/2260/2280/22110 类型存储设备 (PCIE 3.0 x 4模式),1 x 串口连接插座（COM）,1 x 24-pin EATX主板电源插槽,1 x 系统面板接口,2 x 8-pin ATX 12V主板电源插槽,1 x 6-pin ATX 电源口,1 x EZ XMP 开关,1 x MemOK! 按钮,1 x CPU_OV 跳线,1 x VROC_HW_Key,1 x Aura 可编程灯带接针,1 x Thunderbolt 排针,1 x 清除CMOS按钮,1 x USB 3.1 Gen 2 前面板接口,1 x 5-pin EXT_Fan(扩展风扇)插槽,1 x USB 3.1 Gen 1 接口可扩展2 组外接式 USB 3.1 Gen 1 接口,1 x M.2 Socket 3 插槽，支持 M key, 2242/2260/2280 类型存储设备(PCIE 3.0 x 4模式),1 x Aura RGB 灯带接针,1 x TPM 接针,1 x 水泵专用接口 (4-pin),8 x SATA 6Gb/s设备连接插座,1 x 中央处理器风扇电源插槽,2 x 机箱风扇接口,1 x CPU 可选风扇接口,1 x AIO_水泵接口,1 x 电源开启开关,1 x 重启开关,1 x 热敏接头,1 x M.2 风扇接针
配件
可寻址LED条带的延伸电缆,8 x SATA 6.0Gb/s数据线,1 x MOS 散热套件(风扇支架和 40mm x 40mm 风扇),1 x M.2 螺丝,1 x COM 数据线,1 x 3-路 SLI 桥接器,1 x 4-路 SLI 桥接器,1 x 垂直 M.2 支架套件,1 x SLI HB 桥接器(2路-M),1 x Q-Connector,I/O挡板,1 x 随机 DVD,使用手册
尺寸规格
12 英寸 x 10.5 英寸 ( 30.5 厘米 x 26.7 厘米 ),CEB 版型结构
重量
彩盒 (3 合 1)
净重： 4.28kg
总重： 6.48kg
散装包 (5 合 1)
净重： 6.83kg
总重： 9.91kg
净重： 4.28kg
总重： 6.48kg
散装包 (5 合 1)
净重： 6.83kg
总重： 9.91kg
环境
工作温度： 10℃ ~ 35℃
非工作温度： -40 ℃ ~ 70℃
非工作湿度： 20% ~ 90%（无凝结）
非工作温度： -40 ℃ ~ 70℃
非工作湿度： 20% ~ 90%（无凝结）
备注
*1 如需更多详细资料，请参阅手册内附件的方块图。
*2 Intel® VROC 通过 RSTe 及 Intel® VROC_HW_key 获得支持。 VROC_HW_Key 需额外购买。 NVMe RAID 类型及功能会依照安装的 Intel® VROC_HW_key 而有所不同。
*3 仅 44 通道 CPU 可支持 M.2_1 及 U.2 接头。
*4 由于 HAD 带宽限制，8 声道音讯不支持 32 位/192kHz。 32 位/192kHz 仅适用于 Windows® 10。
*2 Intel® VROC 通过 RSTe 及 Intel® VROC_HW_key 获得支持。 VROC_HW_Key 需额外购买。 NVMe RAID 类型及功能会依照安装的 Intel® VROC_HW_key 而有所不同。
*3 仅 44 通道 CPU 可支持 M.2_1 及 U.2 接头。
*4 由于 HAD 带宽限制，8 声道音讯不支持 32 位/192kHz。 32 位/192kHz 仅适用于 Windows® 10。