WS X299 PRO

英特尔 LGA 2066 ATX 主板搭载 DDR4 4133MHz、双 M.2 与 M.2 散热片、U.2 和 USB 3.1 Gen 2 接口

5重优化：一键即可完成全系统调校，针对各种工作负载提供上佳超频和智能散热功能。
先进的散热选项：通过 Fan Xpert 4 软件或广受好评的华硕 UEFI，全面控制风扇和水泵。
高性能的 VRM 散热片：通过热导管连接至大散热表面积的金属鳍片数组，可防止 X299 的热气造成性能下降。
新一代传输速度：高达 32Gbps 双 M.2 和 U.2，加上高达 10Gbps USB 3.1 Type-A和Type-C接口。

随心调校
旗舰性能
上佳散热设计
快速的全方位连接能力

5重优化

优化超频和散热系统

5重优化为您的工作站赋予智慧。单键操作就能处理复杂调校任务，以动态方式将系统关键层面优化，提供专为计算机量身打造的超频和散热配置文件。

自动调校公用程序根据您的系统配置提供上佳超频和散热功能。

风扇在日常运算时保持静音，并在系统遇上 CPU 或 GPU 密集的工作时提供更佳气流。

压力测试功能有助于针对高 CPU 或内存需求的工作负载进行优化和超频。

i9-7900X

超频

4.4G*

预设

3.3G

CPU： Intel LGA 2066 i9-7900X | 主板： WS X299 PRO | 内存： Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | 电源： Corsair AX1500ic

i7-7740X

超频

5.0G

预设

4.3G

CPU： Intel LGA 2066 i7-7740X | 主板： WS X299 PRO | 内存： Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | 电源： Corsair AX1500i

CPU性能提速

通过华硕智能管家3代应用程序释放计算机的性能！智能加速处理器(TPU)是我们的智能自动系统调校应用程序，提供微调电压、监控系统状态和调整超频参数，以实现更佳的性能表现。

多方位能源效率

智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下，能自动优化功率消耗，大幅提升省电效果。这项设定可关闭未使用的 I/O 控制器，并在您离开时减少显卡的电源供应，打造更好的节能环境。

灵活的风冷与水冷散热控制

WS X299 PRO 主板配备更佳的散热功能，你可通过智能风扇控制4或UEFI控制风扇、水泵，甚至是一体化散热器。若你正使用风冷或水冷散热，自动调整模式可智能配置所有参数。静音模式则让系统在低负载时，将所有风扇转速降至默认低值以下，达到静音和省电效果。

准确数字供电控制

华硕DIGI+数字供电设计能实时控制电压下降、切换频率和电源效率设置，允许你微调CPU电压，以获得更佳的系统稳定性与性能表现。

适合专业人士和玩家的特定应用程序优化

无论是专业内容创作者或玩家，都能感受到华硕特有 Turbo Core App 所带来的好处。这个简单明了的工具让您定义 CPU 超频、套用风扇配置文件、排定网络数据的优先级及优化应用程序的音效设定，使 WS X299 PRO 系统可因应您的任务调整到更佳状态。

旗舰性能

让内存更快

第三代华硕T-设计采用更佳追踪路径，可按时序传输信号并大幅降低串扰情况，强化内存的稳定性及兼容性，支持 DDR4-4,133MHz 以上的内存速度。

超频设计 — ASUS PRO Clock II 超频技术

WS X299 PRO 具备可扩展 CPU 和内存超频余裕的专用基础频率 (BCLK) 发生器。此自定义解决方案与 TPU 搭配运作，可提升电压和 BCLK 超频控制，让您运用自如，将 Intel^® Core^™ X 系列处理器的性能发挥到更高。

BCLK 范围

超频

470MHz

预设

100MHz

* BCLK 超频范围会依据 CPU 功能、散热效果、主板支持及调校选项不同而异。
CPU： Intel LGA 2066 i7-7740X | 主板： WS X299 PRO | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | 电源： AURUM PT-1200FM

深入了解

支持多张 GPU

WS X299 PRO 主板支持 NVIDIA^® SLI^™ 和 AMD CrossFireX^™ 2/3 路配置，可使用多张 GPU 设定，让您驾驭新的图形技术，以 4K 以上的性能驱动游戏。

上佳散热设计

灵活的散热控制

WS X299 PRO 配备全面的散热控制，可通过 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 进行设定。

所有接口均可设定用来监控三个用户配置的热敏传感器，并据此做出反应，依照工作负载来进行散热。可通过 Fan Xpert 4 或 UEFI 轻松管理。

可供应 3A 以上电流给高性能 PWM 或 DC 水泵的专用插座。

自备水冷配置专用的 PWM/DC 接口。

每个内置插座都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

包含支持风扇扩展卡的接口。

专用整合式电路可防止每个风扇插座发生过热和过电流问题。

高性能 VRM 散热片

WS X299 PRO 专为高达 18 核心的强大英特尔酷睿 X 系列处理器所设计，搭载散热设计，可确保更大效能且不会发生 CPU 节流问题。此创新散热设计结合高效能 VRM 散热片和可取得更大散热表面积的金属鳍片数组设计，另外还有两个散热片和相连的热导管，能进一步提高散热效能，无论工作多么严苛，WS X299 PRO 都能顺利处理。

快速的全方位连接能力

双内置 M.2 和 M.2 散热片

更佳散热，解放性能

WS X299 PRO 搭载双内置 M.2 插槽，每个插槽均以 PCI Express 3.0 X4 运行，提供充裕的 32Gbps 带宽。两个插槽均位于 X299 芯片组下方且由散热片盖住，此可让磁盘驱动器的温度降低高达 20°C，能够在各种情境下都能达到峰值性能。

U.2 接口

享受 NVMe 革新技术

革新规格让您的 SSD 全速运行。只要连接选用的磁盘驱动器，即可体验高达 32Gbps 的数据传输速度，同时空出一个 PCIe 插槽，可用来加装扩展卡！

英特尔傲腾内存

支持英特尔傲腾内存

WS X299 PRO 支持英特尔® 傲腾™ 内存技术。它是一项革新的技术(非易失性存储)。英特尔傲腾内存可加速附接存储，减少启动和加载时间，让运行更快速，响应更迅速。

深入了解 >

VROC

升级您的 RAID

额外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*，在 CPU (VROC) 上释放 WS X299 PRO 虚拟 RAID 的效能，可安装四个 PCIe^® 3.0 x16 M.2 磁盘驱动器，总带宽高达 128Gbps。以 PCH 为基础的 RAID 数组有 DMI 总线 32Gbps 上限的瓶颈，VROC 让您利用 CPU PCIe 通道来配置数据传输速度更快的可开机 RAID 数组，消除前述限制。

*ASUS Hyper M.2 X16 卡须另购

USB 3.1 Gen 2 前置接口

与时俱进的兼容性

WS X299 PRO 的前置 USB 3.1 接口支持新一代计算机机箱和设备。

USB 3.1 Gen 2 Type-A 及 Type-C 接口

内置 USB 3.1 Gen 2，提供 10Gbps 速度

配备可向下兼容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A^™ 和 USB 3.1 Gen 2 Type-C^™ 接口，让您享受更好的连接弹性和高达 10Gbps 的疾速数据传输速度。

双英特尔^® 服务器级千兆网卡

WS X299 PRO 搭载服务器级双英特尔^® 千兆网卡，能提供更可靠的网络质量，确保降低 CPU 使用率和温度，取得优异的效能并提升支持不同操作系统的能力。双以太网络接口也支持可结合网络链接的组成群组功能，提高传输量或故障时的备援能力。

LGA 2066 插槽专用的英特尔^® 酷睿^™ X 系列处理器 英特尔酷睿 X 系列处理器（6 核心以上）： 4 通道 (8-DIMM)、48/44 条 PCI Express 3.0/2.0 通道。
英特尔酷睿 X 系列处理器（4 核心）： 2 通道 (4-DIMM)、16 条 PCI Express 3.0/2.0 通道。

英特尔^® X299 芯片组 英特尔 X299 芯片组支持 LGA 2066 插槽英特尔 Core X 系列处理器。其利用串行点对点连接改进效能，使带宽和稳定性得以提升。此外，X299 可支持 10 个 USB 3.1 Gen 1 接口、8 个 SATA 6Gbps 接口，以及 32Gbps M.2，加快数据撷取速度。