AMD AM5 X670E (Ryzen™ 7000) ATX 电竞主板配备 16 整合式供电模组, PCIe® 5.0, DDR5 内存, 4个 M.2 插槽, WiFi 6E 和 Realtek 2.5G 有线网卡, HDMI®, DisplayPort™, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持 USB 3.2 Gen 2 Type‑C 前置接口, SATA 6 Gbps, 支持雷电4接针和 AURA SYNC神光同步
  • AMD AM5 插槽: 支持 AMD Ryzen™ 7000 系列台式机处理器
  • 电竞特工供电: 14+2 整合式供电模组, 8层 PCB, 8+8 ProCool 高强度供电接口, 高品质电感及耐久的电容提供稳定供电
  • 电竞特工连接: PCIe® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, 支持 USB 3.2 Gen 2 Type-C 前置接口, 支持雷电4 接针
  • 电竞特工网络: Realtek 2.5G有线网卡,WiFi 6E 和 TUF LANGuard网络安全防护
  • 双向AI降噪:基于大量数据库智能识别声源,有效降低音频输入和输出环境噪音,说得明白、听的清楚
  • 电竞特工散热:大型 VRM 散热鳍片, PCH芯片组散热片, M.2散热片, 混合风扇接针及 Armoury Crate 的 Fan Xpert 4智能风扇控制4代
  • 电竞特工灯效: 酷炫的边缘灯效设计, 板载可寻址ARGB灯效接针及支持RGB灯带接针
先进的 AI PC 已就绪
TUF GAMING X670E-PLUS WIFI
TUF GAMING X670E-PLUS WIFI front view
TUF GAMING
TUF GAMING
TUF GAMING

TUF GAMING
X670E-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 电竞特工主板充分发挥全新一代 AMD 平台的重要元素,配备高规格的供电解决方案、TUF认证用料、全方位散热解决方案,提供坚若磐石的性能及出色的游戏稳定性。再加上一系列电竞增效技术,大幅提高你的游戏胜率,助你长时间稳定畅玩游戏。除强悍的性能外,该主板的美学设计也是一大亮点。全新的TUF GAMING LOGO标识,利落的线条构成充满科技感的锐利角度,加上极简的几何设计元素,诠释TUF GAMING系列主板的硬派形象。

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 电竞特工主板充分发挥全新一代 AMD 平台的重要元素,配备高规格的供电解决方案、TUF认证用料、全方位散热解决方案,提供坚若磐石的性能及出色的游戏稳定性。

logo of AMD Ryzen logo of AMD X670E
TUF Gaming motherboard’s photo

产品展示

SPEC - Performance

1

AMD AM5 插槽,支持 AMD Ryzen™ 7000 系列台式机处理器

2

扩展插槽
» 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot
» 1 x PCIe 4.0 x16 插槽 (max @x4)
» 1 x PCIe 4.0 x4

3

14+2 整合式供电模组 (70A)

4

4 x DIMM
» DDR5
» 双通道
» OptiMem II

5

4 x M.2 插槽
» 1 x M.2 2280 PCIe 5.0 x4 模式
» 2 x M.2 2280 PCIe 4.0 x4 模式
» 1 x M.2 22110 PCIe 3.0 x4 & SATA 模式

SPEC - Cooling

1

VRM 散热片

2

双 M.2 散热片覆盖3个 M.2 插槽

3

CPU / CPU OPT 风扇接针 & 一体式水泵接针

4

4x 机箱风扇接针

5

芯片组散热片

6

水泵+ 接针

SPEC - Gaming

1

Realtek® S1220A 音频芯片
DTS 音效定制
» TUF GAMING 音频防护罩
» 音频防护线
» 左右声道分层隔离设计
» 高品质音频电容
» 防爆音电路

2

3 x 3PIN 第二代可寻址ARGB灯效接针
1 x 4PIN AURA RGB 接针

3

AURA 边缘灯效

SPEC - Connectivity

1

HDMI® 接口
DisplayPort

2

2 x USB 3.2 Gen 2 接口

3

1 x USB 3.2 Gen 2 接口 Type-C®
1 x USB 3.2 Gen 1 接口

4

Realtek 2.5G 有线网卡
1 x USB 3.2 Gen 2 接口
1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口 Type-C®

5

4 x USB 3.2 Gen 1 接口

6

WiFi 6E

7

BIOS FlashBack™ 一键升级按钮
5 x 音频插孔

8

支持1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C® 前置接口

9

支持1 x USB 3.2 Gen 1 前置接口

10

1 x 雷电™ (USB4®) 接针

11

支持3 x USB 2.0 前置接口

智能控制

TUF GAMING X670E 电竞特工系列主板拥有全方位丰富的控制功能,通过简单易用且灵活的工具,用户可随心调校系统各方面,以满足您对性能的需求,大幅提升工作效率。

超频技术

不论是想要打破基准,还是日常调校系统,TUF GAMING 提供独特的工具,让您充分利用新一代 Ryzen 架构带来的新技术。

AI智能超频

更智能、更高效的华硕AI智能超频技术,智能评估CPU超频与散热潜力,提供性能调校建议,实现接近处理器极限性能的稳定超频。

深入了解 AI 智能超频

AI OVERCLOCKING

DYNAMIC OC SWITCHER

DYNAMIC OC SWITCHER 混合双模超频可提升 CPU 性能,通过设置电流和温度阈值,根据实际需要在多线程工作负载和单线程任务之间,自动切换手动超频和增强版精准频率提升(PBO)

Dynamic OC Switcher
DYNAMIC
OC SWITCHER
温度 电流
手动超频
Ex: > 35A, < 80°
多线程
性能
AMD PBO
Ex: ≤ 35A, ≥ 80°
单线程
性能

示例:

如图所示,如果用户设置电流和温度阈值,一旦 CPU 电流超过 35A,手动超频就会启动,直到温度达到 80° C。其余时间内,将使用增强版精准频率提升(PBO)。

CORE FLEX

Core Flex 赋予您打破限制的能力,让您以创造性的新方式控制功率和散热。根据温度或电流的增加,您可以设置断点来逐渐降低 CPU 核心频率。而该系统自适应较强且支持多用户控制功能,可独立地掌控功率、电流及温度限制,您可依据个人偏好来调校 CPU 性能。

Ryzen Core Flex
Core Flex
温度 电流 电压
上限性能
安全 & 稳定
中等

AI智能散热2.0

一键平衡散热与静音。华硕的算法在运行快速压力测试时,以减少不必要的噪音,监测CPU温度,动态调整风扇到上佳速度。

AI Cooling II

UEFI BIOS

先进的华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项,可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项,还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。

先进的调校选项

华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项;以及各种先进的控制功能,均可进行细致入微的参数调整,更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。

Advanced Tuning for Serious Tweakers

搜索功能

快速轻松寻找所需的选项或设定项目。

华硕用户配置文件

不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。

Flexkey自由按键

可通过BIOS为机箱电源重启按钮自定义不同功能,快速应用AURA灯效打开或关闭、启动进入BIOS(DirectKey)或重启电脑。

pause

快速又简单的设置

EZ模式更为简易便捷,在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用,让您的设备瞬间准备就绪,开始运行。

Quick and Simple Setup

直观的图形风扇控制

只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。

AURA灯效开启/关闭模式(隐藏)

轻松开启或关闭AURA RGB灯效或板载LED灯效,营造和谐统一的氛围。

pause

Armoury Crate奥创游戏智控中心

Armory Crate是一种新的软件应用程序,可以让玩家集中控制受支持的产品。通过一个直观的界面,Armory Crate可让玩家轻松地为武器库中的每个兼容设备自定义RGB灯光效果,并通过Aura Sync同步实现统一的系统灯光效果,同时从 2021 年起将 Fan Xperts 智能风扇控制功能集成到 Armory Crate中。该软件还支持越来越多华硕产品设置的控制,包括键盘和鼠标的偏好设置,从而更轻松地调整系统的外观。同时,Armory Crate 还提供专门的产品注册和突出显示功能,帮助玩家与华硕社区保持联系。

下载 Armoury Crate
01.
TUF GAMING

强劲性能

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 系列主板拥有怪兽级供电解决方案和更全面的散热控制选项,可轻松驾驭新一代AMD处理器。再加上稳定支持高频内存和疾速存储性能,是玩家打造强悍电竞主机的明智之选。

整合型高效供电设计

采用14+2整合型高效解决方案,将高频和低频的MOSFET晶体管和驱动IC整合于单一封装中,为 AMD 处理器提供提供强劲支持。

DrMOS

8层PCB设计

多层PCB设计,令整体性能更好,散热更佳,为CPU提供更大的超频空间。

Eight-Layer PCB Design
8

8PIN PROCOOL 高强度供电接口

ASUS ProCool高强度供电接口按照严格的规格制造,以确保与 PSU 电源线齐平接触。降低了阻抗,有助于防止热点和连接器故障。

增强型 EAT 8+8 PIN 接口
最大
960W
最小
538W
增强型 EATX 8+4 PIN 接口
最大
720W
最小
403W
33
高达
%
提升
*理论值仅供参考。

TUF 组件

TUF Chokes

TUF 电感

通过认证的 TUF 军规电感,能为 CPU 稳定供电,协助提升系统稳定性。

TUF Capacitors

TUF 电容

TUF 5K 黑金电容可提高温度耐受性,延长使用寿命。

52 %
温度
2.5 x
使用寿命

Digi+ VRM数字供电控制

Digi+VRM数字供电是业界具有前瞻性的数字供电技术,可确保向CPU提供超稳定和纯净的电流,拥有更强供电能效转换。

Digi+ VRM

DRAM 超频性能

全方位的内存调校选项是TUF GAMING主板的基石所在。不论是高速内存套件还是入门级套装,TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 电竞特工主板可充分释放 DDR5 内存的巨大潜力。

对于不支持 EXPO™ 内存的入门级内存模块,我们为您提供支持。了解关于华硕内存增强配置文件(AEMP)信息。

DDR5 增强

对于那些想要超越现有 DDR5 速度的人来说,TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 主板已准备好用于发烧级套件,这得益于 AMD 超频扩展配置文件 (EXPO) 支持。 经验丰富的老手可以通过 UEFI 中的大量设置进一步调整性能。

DDR5 DOMINANCE

支持 PCIe 5.0

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 采用一个 PCIe 5.0 M.2 插槽,提供高达 128 Gbps* 的快速数据传输体验,所有 M.2 插槽支持 NVMe 和 SATA RAID 配置,带来疾速如飞的速度。

带宽 (Gbps)
PCIe 5.0x4
128
PCIe 4.0x4
64
PCIe 3.0x4
32
*实际传输速度低于理论最大速度。
Four PCIe 4.0 M.2

高效散热设计

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 配备超大的 VRM 散热片,PCH 散热片及 3个 M.2 插槽搭配散热片,提供更大的散热面积和更佳的导热效率。

大型VRM散热装甲

硕大、高质量的散热片提供更大的散热面积,覆盖 VRM 和电感区域,提升导热效率。

超大 PCH 散热片

高品质超大芯片组散热片可快速传导热量,以提供更冷静的工作环境。

优化的 M.2 散热片设计

其中3个M.2插槽均覆盖高效散热片,支持 PCIe 5.0 的超大 M.2 散热片,维持在较佳的运行温度,提供一致的性能与可靠性。

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Cooler By Design
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全面的风扇控制

TUF GAMING X670E 电竞特工主板配备全方面的散热选项,可通过 Armoury Crate 中 Fan Xpert 4 智能风扇控制或 ASUS UEFI BIOS 进行设置。

  • 多重温度来源
  • 双水泵接针
  • 智能风扇保护
  • 4-PIN PWM/DC 风扇

每个接针均可设定用来监控三个用户配置的热敏传感器,并据此做出反应,以依照工作负载来进行散热。全都可通过FAN Xpert 4智能风扇控制或UEFI BIOS轻松管理。​​

专用接针可供应超过 3A* 的电流给高效能的 PWM 或 DC 水泵,加之,第二个可用于一体式水冷散热的专用接针。

*一体式水泵接针支持 1A,水泵+ 接针支持 3A。

通过专用整合式电路保护每个风扇插座,以免因过热和过电流而损坏。

每个板载机箱风扇接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

Comprehensive Fan Controls
Multiple Temperature Source
AIO Cooling Set
Smart Fan Protection
4-Pin PWM/DC Fan

连接性能

TUF-GAMING X670E-PLUS WIFI 采用新一代 PCI Express 让性能潜力跃上新的高度,USB 接口包括3个 Type-C® 接口,雷电™ (USB4®) 让用户享受连接灵活性和疾速的传输速度。

02.
TUF GAMING

PC DIY 如此轻松

TUF GAMING 主板可让使用者轻松地以自己的方式设置与配置,即使是初次装机者。TUF GAMING 电竞特工联盟生态圈让用户更容易选择兼容的零组件,Armoury Crate 软件提供 Fan Xpert 4 和硬件信息,并可完整控制双向 AI 降噪、RGB 灯光效果及外设设置。TUF GAMING 平台提供您组装及优化梦幻计算机所需的一切,免除不必要的复杂性。

TUF GAMING特工联盟

华硕与业界知名合作伙伴展开紧密合作,共同组建TUF GAMING特工联盟,旨在为广大游戏玩家们提供更好的游戏硬件装备,带来高品质的游戏体验。目前已与多家厂商携手推出了TUF GAMING电竞特工系列风格的机箱、电源、散热器和内存等,提供更好的兼容性以及打造浑然一体的电竞特工美学感受。之后会有更多产品线加盟,敬请期待!

深入了解 TUF GAMING 生态圈
TUF GAMING Alliance

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

PCIe 5.0速度比PCIe 4.0快2倍,我们在 SafeSlot Core+ 采用了SMT生产工艺以实现更快的传输速度。SafeSlot Core+ 高强度安全插槽增加了金属强化层提高稳固性,保护 PCIe 显卡插槽不易变形损坏。此外,全新的SafeDIMM高强度内存插槽加入了强化型金属隔板,提高支撑力,防止内存插拔引起的插槽损坏,更加坚固耐用。

SafeSlot & SafeDIMM

ESD 静电防护

ESD静电防护保护可免受静电放电的损害,可承受 +/- 10kV 非接触放电,以及 +/- 6kV 接触放电,优于业界标准 +/- 6kV 和 +/- 4kKV,并采用主动式保护电路设计配置,强化每个主板接口的静电防护能力,延长组件的使用寿命。

ESD Guards

USB 接口

额外电路内建 ESD TVS 二极管

TUF LANGuard网络安全防护

TUF LANGuard 为军规级的创新防护,采用高级信号耦合技术,搭载优质贴片电容,增强网络吞吐量,再加上ESD静电防护元件,可保护网卡和主板免受电涌以及静电伤害。

2.5X 更高 电涌耐受能力
Line to Ground
15KV
6KV
0
10
20
TUF LANGuard
传统 LAN 接口
*ESD 结果由独立LANGaurd所测出。

不锈钢防潮I/O背部接口

TUF GAMING电竞特工系列主板拥有不锈钢抗腐蚀的I/O背板,与氧化铬相结合,可大幅延长使用寿命。

Stainless Steel Back I/O Panel
3 x
更长的使用寿命
72 hr
盐雾测试

M.2 Q-Latch便捷卡扣

创新的Q-Latch无需特定工具即可轻松安装或卸下M.2 SSD。该设计采用简单的锁定机制来固定M.2 SSD,并省掉了传统的螺丝。

M.2 Q-Latch

可拆卸的浮动螺丝

M.2 插槽专用螺丝可降低在拆卸 M.2 散热片期间螺丝掉落或丢失的风险。

Removable Captive Screws

Q-LED排错指示灯

通过主板的Q-LED排错指示灯来确认开机过程中关键设备(CPU, 内存, 显卡, 启动设备)是否运行异常。

Q-LED
03.
TUF GAMING

沉浸式游戏体验

TUF GAMING X670E 电竞特工主板拥有一系列游戏增效技术,可有效提升玩家的游戏体验。包括疾速稳定的电竞特工网络功能,低延迟、更畅快;黑科技电竞特工音效功能,可令玩家宛若置身游戏战场,先发制人,提高游戏胜率;以及支持AURA SYNC神光同步,板载第二代可编程ARGB灯效接针,可与其他AURA SYNC兼容设备实现灯效联动,打造浑然一体的游戏氛围。

WiFi 6E

内置 WiFi 6E 技术利用 6 GHz 频段中可用的无线电频谱。即使在密集的无线环境中,仍能提供疾速的无线网络速度、更大的容量及更高的性能。*

* WiFi 6E 的可用性与功能依据法规限制以及与 5 GHz WiFi 的共存性而定。

了解更多 ASUS WiFi 6E 生态圈。

WiFi 6E

WiFi 天线设计支持四个角度随意安放,能够更好的接收信号,而强大的磁性底座可将天线固定在 PC 机箱的顶部或侧面。

MyASUS

MyASUS 提供多种支持功能,协助用户联系客服、排解疑难问题及优化产品的效能。您也可以使用 MyASUS 启用 WiFi SmartConnect 功能,自动连接到信号较佳的无线路由器。

深入了解 My ASUS

MyASUS
pause

2.5G有线网卡

板载2.5G有线网卡,提升有线网络传输性能,速度是千兆网卡的2.5倍,可实现更快的文件传输,更低延迟的游戏体验和更流畅的高清视频播放。

2.5 Gb Ethernet

双向AI降噪

此黑科技通过海量数据库进行深度学习识别声源,有效降低麦克风*输入和音频输出的环境噪音。智能区分人声,减少键盘敲击声、鼠标点击及其他环境噪音,让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。

*使用 3.5 毫米耳机时需要 3.5 毫米音频 Y 型分线器线缆。

500M

深度学习数据库

音频

输入/输出

保真

较小的

性能影响

AI
聆听差别
AI
OFF
ON

Realtek 7.1 环绕声

S1220A 音频芯片

TUF GAMING X670E 电竞特工主板采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片——Realtek S1220A。其表现更为亮眼,可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出,以及 113dB 信噪比的音频输入,打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路,可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。

Realtek 7.1 Surround Sound

DTS 音效定制

DTS® 音效定制可以通过设备的扬声器体验增强的音频,包括无失真音量和更深的低音。使用DTS以身临其境的全景收听体验欣赏您的音乐,电影、游戏以及定制音频。让您身临其境,通过耳机感受令人震撼的音效。

lighting

脱颖而出

除了性能出色外,美学设计也别具一格。华硕AURA提供丰富的RGB灯光控制功能,可调整内置RGB LED 灯,以及连接至板载 RGB 插座的灯带。还能与不断推陈出新的华硕AURA SYNC兼容硬件设备进行同步联动。

了解更多 ASUS Aura Sync.
Outshine The Competition

第二代可寻址ARGB接针

3个第二代可寻址ARGB灯效接针能够检测第二代RGB设备上的500个LED灯珠,软件可以自动调整特定设备的灯效。新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。

Addressable Gen 2 RGB Header
04.
TUF GAMING
Ryzen 7000 Series

“5”力全开
出“7”制胜

全新平台,未来可期

打造属于你的游戏利器,当选 AMD 锐龙 7000 系列处理器和 TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 主板,带来激情澎湃的游戏体验。 凭借“Zen 4”架构多达 16 个“核心和 32 个线程、高达 5.7GHz 的最大加速时钟频率和 80MB 高速缓存,AMD 锐龙 7000 系列台式处理器助你占尽先机。1
AMD AM5 平台带来更多全新功能,从高速 DDR5 内存到PCIe® 5.0 超大带宽,精彩纷呈。 AMD 锐龙 7000 系列处理器搭配 AMD AM5 主板实现超频解锁,打造个性化游戏体验。 AMD EXPO 技术助你轻松实现 DDR5 内存超频,进一步释放更多性能。2

1. AMD 锐龙处理器的最大加速频率是指处理器上运行繁重的单线程工作负载时,单核所能达到的最大频率。 最大加速频率将根据几个因素而变化,包括但不限于:散热胶;系统散热;主板设计和BIOS;最新的AMD芯片组驱动程序;以及最新的操作系统更新。 GD-150

2. AMD 处理器和/内存超频和/或降压,包括但不限于,更改时钟频率/倍频或内存时序/电压等超出 AMD 明文规范的情况,即使此类操作是通过 AMD 硬件和/或软件实现的也会导致相关 AMD 产品保修失效。 这可能还会导致系统制造商或零售商提供的保修失效。 用户应承担因对 AMD 处理器超频和/或降压而带来的一切风险和责任,包括但不限于硬件故障或损坏、系统性能降低和/或数据丢失、损坏或泄露。 GD-106

AMD Precision Boost Overdrive
AMD增强版精准频率提升(PBO)可调节电流和电压,从而实现更高、更长的时钟频率提升,轻松实现性能提升。
AI Overclocking
一探究竟
在 AMD 架构初次尝试 AI 智能超频,参数集发生了较大的变化,但电压和时钟速度仍以调校为主要目标。
该公用程序中的预测设置旨在与增强版精准频率提升(PBO) 协同工作,通过强化 EDC、TDC、PPT 值,以及调校曲线优化功能,更进一步。
最终,通过启用 Dynamic OC Switcher,AI 智能超频可确保 CPU 在单线程或多线程工作负载中使用理想的设置。
Ryzen Core Flex EDC TUF
示例: EDC
通过管理电气设计电流 (EDC) 与总电流,该 CPU 可获得额外的性能。
在轻度线程工作负载,低于 35A,1 级 EDC 设置为低值,在本例中为 60。
由于需要更多内核,因此将 EDC 设置为 120,该用户发现为甜品级性能。
O一旦 CPU 超过 70A,将处于多线程范围,发现 250 高 EDC 提供上佳性能。
Ryzen Core Flex PPT TUF
示例: PPT
为了让CPU在温度过高时冷却下来,该用户在温度升高时,限制封装功耗目标值 (PPT)。特别使用短期值(“快速”)。
直到 CPU 达到 70°, 以全性能运行,因此 350W 付出大量的开销。
在这一点上,功率限制降到 220W,让 CPU 开始减少热量。
若仍然处于持续负载下并变得更热,则将更严苛的 165W PPT 设置为 85°。
For entry-level modules without EXPO memory support, we’ve got your back.

华硕增强型内存文件(AEMP)这一全新的功能解锁了 DDR5 内存模块的电源管理集成电路 (PMIC),因此用户可以启用更快的设置,而无需像通常使用 DDR4 那样重新启动。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

TUF GAMING 主板拥有丰富多样的USB接口,包括I/O背板的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 接口,提供高达20Gbps传输速度,充分满足用户的扩展需求。

PCIe 5.0

新一代AMD处理器实现了对 PCIe 5.0 的支持。PCIe 5.0 的数据传输速度为 PCIe 4.0 的两倍,让您更快速地处理繁重的数据任务。PCIe 5.0 还带来了其他好处,例如改善了电路信号的完整性,向下兼容用于附加卡的 CEM 连接端口,以及向下兼容前代 PCIe bus。

总带宽(Gbps)
PCIe 3.0 x 16
128
PCIe 4.0 x 16
256
PCIe 5.0 x 16
512

支持 USB3.2 Gen 2 Type-C® 前置接口

拥有丰富的USB接口,可同时外接多个设备。通过USB 3.2 Gen 2 Type-C前置接口,提供10Gbps的疾速传输速度体验。

支持USB4®

TUF GAMING X670E 系列通过雷电(USB4)接头支持USB4®。借助华硕附加卡*,在单根电缆上实现高达 40Gbps 的双向速度,同时为快速充电设备供电。此外,该卡具有菊链式功能,可用于多屏连接和多达 4K 分辨率的双显示器。

*华硕附加卡单独出售。

20 Gbps
Gen 2x2
40
Gbps
雷电™ (USB4®)
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