PRIME X670E-PRO WIFI
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AMD X670E (Ryzen AM5) ATX 主板配备 PCIe® 5.0, 4个 M.2 插槽, 14+2 整合式供电模组, DDR5, HDMI®, DisplayPort™, 2.5 G 有线网卡, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持 USB 3.2 Gen 2 Type-C 前置接口, 支持 USB4® 和 AURA SYNC 神光同步灯效
  • AMD AM5 插槽: 支持 AMD Ryzen™ 7000 系列台式机处理器
  • 增强的供电方案: 14+2 整合式供电模组, ProCool 高强度供电接口, 高品质电感及耐用的电容，提供高效稳定的供电效率
  • 前卫的疾速互联: PCIe® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, 支持 USB 3.2 Gen 2 Type-C 前置接口, 支持 USB4® 接针, WiFi 6E, Realtek 2.5 G 有线网卡, 及 LANGuard 网络安全防护
  • AI智能超频: AI 智能超频, Dynamic OC Switcher 混合双模超频, 及 Core Flex
  • 全面的散热设计: 超大 VRM 散热片, M.2 散热片, 显卡易拆键, M.2 Q-Latch便捷卡扣, BIOS FlashBack™ 一键升级按钮, 混合风扇接针和 Fan Xpert 4 搭配 AI 智能散热II
  • 双向AI降噪: 降低源自麦克风和音频输出的背景噪音，在游戏或视频会议时实现清晰的对话
Win 11
先进的 AI PC 已就绪
PRIME X670E-PRO WIFI
PRIME X670E-PRO WIFI front view
kv_background_light kv_background_light PRIME X670E-PRO WIFI provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features. PRIME X670E-PRO WIFI provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features.

PRIME X670E-PRO WIFI

X670E-PRO WIFI



ASUS PRIME 大师系列经过专业设计，可释放 AMD 锐龙 7000 系列台式机处理器的全部潜力。ASUS PRIME X670E-PRO WIFI 主板拥有强大的电源设计、全面的散热解决方案和智能调校选项，通过直观的软件和硬件功能为日常用户和 DIY PC 爱好者提供一系列性能调优选项。

华硕 PRIME X670E-PRO WIFI 主板集未来感外观与太空飞船设计美学于一身，更以银白格调的铭牌和芯片组上盖，尽情彰显个性色彩的独特魅力。


AMD Ryzen icon
  • 14+2 Teamed Power Stages (70A) with Enlarged Heatsinks

    14+2 整合式供电模组 (70A) 搭配超大散热片

  • Gen 5 slots for graphics cards and storage

    显卡和存储支持 Gen 5 插槽

  • DDR5 Support

    支持 DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5 Gb Ethernet

    2.5G 有线网卡

  • WiFi 6E

    WiFi 6E

  • Core Flex and Dynamic O.C Switcher

    AI智能超频, Core Flex 和 Dynamic OC Switcher

  • Al Cooling II

    Al智能散热II

  • Two-Way Al Noise Cancelation

    双向AI降噪

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All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard All specs call-out of the Prime X670E-PRO WIFI motherboard
  • AMD AM5 插槽，支持 AMD Ryzen™ 7000 系列
    台式机处理器
  • 扩展插槽
    ・1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+
    ・1 x PCIe 4.0 x16 插槽(max @x4)
    ・1 x PCIe 4.0 x4
  • 14+2 整合式供电模组 (70A)
  • 4 x DIMM
    ・DDR5 支持
    ・双通道
    ・OptiMem II
  • 4 x M.2 插槽
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4 模式)
    ・2 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 模式)
    ・1 x M.2 22110 (PCIe 3.0 x4 & SATA 模式)
  • VRM 散热片
  • 所有 M.2 插槽均覆盖专属散热片
  • CPU / CPU OPT 风扇
    接针 & AIO 水泵
    接针
  • 4x 机箱风扇接针
  • 芯片组散热片
  • 水泵 + 接针
  • AURA SYNC 装甲 RGB LED
  • 美声大师3
    ・Realtek® S1220A 音频芯片
    ・DTS:X® Ultra
    ・双向 AI 降噪
  • 1 x 3PIN 第二代可寻址
    RGB 接针
  • 1 x 3PIN 第二代可寻址
    ARGB 接针
    1 x 4PIN AURA RGB 接针
  • HDMI®
    DisplayPort
  • 2 x USB 3.2 Gen 2
    (1 x Type-A, 1 x Type-C®)
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C
    1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
  • Realtek 2.5G 有线网卡
    1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
    1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
  • WiFi 6E
  • BIOS FlashBack™ 按钮
    5 x 音频插孔
  • 1 x 支持 USB 3.2 Gen 2 Type-C® 前置接口
  • 1 x 支持 USB 3.2 Gen 1 前置接口
  • 1 x 雷电™ (USB4®) 接口
  • 3 x 支持 USB 2.0 前置接口

随心调校



华硕PRIME大师系列主板拥有多方位丰富的控制功能，通过简单易用且灵活的工具，用户可随心调校系统各方面，以满足您对性能的需求，大幅提升工作效率。
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5 重优化



华硕5重优化提供计算机智能功能，一键即可轻松搞定复杂的调校设定。此技术会根据实时使用情形，以动态方式将系统重要层面优化，专为您的计算机装备提供超频、散热配置文件。

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UI of TurboV Processing Unit system-tuning options

CPU性能提速

智能加速处理器(TPU)为智能自动系统调校应用程序，可进行调校电压、监控系统状态和调整超频参数，以获得更佳性能。

多方位节能设计

该节能功能包含多项设置，可轻松优化功耗并大幅节省能耗。您可以启用 CPU 功率限制、使 AURA 灯效变暗并将风扇配置文件设为省电模式。您还可以切换 Microsoft Windows 中的电源计划。

灵活的风冷与水冷散热控制

ASUS Fan Xpert 4 智能风扇管理软件让你全面控制风扇、水泵，甚至是一体式散热器。无论使用风冷或水冷散热，自动调校模式下一键即可智能设定所有参数。此外，静音模式下，可让所有风扇转速降至预设默认值以下，让系统在低负载时更加安静。你也可通过UEFI BIOS来控制风扇、水泵，以及一体式散热器。

准确数字供电控制

Digi+VRM数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置，让您通过 CPU 电压控制进行调校，取得更佳的系统稳定性与性能表现。

特定 App 优化

Turbo App 可让您定义 CPU 超频、套用风扇配置数据、确定网络数据的优先等级，并在应用层次优化音频的设定，也就是您的系统已针对您的工作进行了优化。

散热设计


PRIME X670E-PRO WIFI 系列主板拥有多个高效散热片和丰富的混合风扇接针，确保你的主机在高负载工作环境下依旧凉爽和稳定。

散热片

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The PRIME X670E-PRO WIFI motherboard The PRIME X670E-PRO WIFI motherboard offers M.2 heatsinks. Heatsink with removable captive screws
Heatsink with removable captive screws

可拆卸的浮动螺丝可降低在拆卸散热片期间螺丝掉落或丢失的风险。

M.2 散热片



3个 M.2 散热片覆盖4个M.2插槽，以防止高负载时M.2 SSD可能发生的过热降速。

VRM散热片和导热垫



PRIME X670E-PRO WIFI 配备比上代 X570 主板的散热片更大的两个VRM散热片，并搭配导热垫，可为MOSFET和电感区提供更好的降温效果。
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精心散热设计



PRIME X670E-PRO WIFI 主板配备全面的散热控制选项，可通过FAN Xpert 4智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。
The PRIME X670E-PRO WIFI motherboard supports Multiple Temperature Sources. The PRIME X670E-PRO WIFI motherboard supports Multiple Temperature Sources.

多种温度来源



每个接针均可动态参照三个热敏传感器，您甚至可通过 Fan Xpert 4 对应支持的华硕显卡的温度，以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。

双水泵接针



专用接针可供应超过 3A* 的电流给高效能的 PWM 或 DC 水泵，加之，第二个可用于一体式水冷散热的专用接针。

*一体式水泵接针支持 1A，水泵+ 接针支持 3A。

智能保护



通过专用整合式电路保护每个风扇插座，以免因过热和过电流而损坏。

4-Pin PWM/DC 风扇



每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

强劲性能



AMD 处理器提供更多核心和更高带宽。ASUS PRIME X670E-PRO WIFI 主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项，可轻松驾驭新一代AMD处理器，大幅提高工作效率。

强大的供电方案

稳定供电对于新一代AMD处理器充分发挥性能至关重要，PRIME X670E-PRO WIFI 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。
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ProCool-Connectors icon

ProCool高强度供电接口

采用双8Pin ProCool高强度供电接口，确保主板与PSU电源线连接更充分，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用。

14+2 整合式供电模组

采用14+2供电模组，高效整合型解决方案，体积小、效率高、散热好，可充分满足新一代AMD处理器的供电需求。
The PRIME X670E-PRO WIFI motherboard The PRIME X670E-PRO WIFI motherboard features ProCool Connectors.
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客制化



PRIME X670E-PRO WIFI 主板十分注意细微之处，从板载高品质音频芯片，到简易直观的RGB灯效控制，再到诸多DIY友好设计，从多方位来提升用户的体验，轻松打造专属PC。

音效

双向AI降噪


此黑科技通过海量数据库进行深度学习识别声源，有效降低麦克风输入和音频输出的环境噪音。智能区分人声，减少键盘敲击声、鼠标点击及其他环境噪音，让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。

500M

深度学习数据库

音频

输入/输出

高

保真真度

较小的

性能影响

感受差异

Realtek音频芯片和独特设计，呈现纯净有力的音效

logo s1220a
采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片—Realtek S1220A。其表现更为亮眼，可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出，以及 113dB 信噪比的音频输入，打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路，可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。
DTS:X logo
DTS:X® Ultra 音效技术可为耳机和扬声器提供更好的音质，从而获得沉浸式游戏体验。DTS:X Ultra 对声道、场景和对象等有不同预设模式，可营造出清晰通透且深厚宽广的音频体验。同时，还为DTS® 音频芯片配备了后期处理增强及设备调校功能。

纯净的音效，让您彷佛置身游戏中

预整流芯片


减少电源输入噪声，确保性能一致。

音频防护线


声卡区域与主板隔开，降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计


左右声道由不同的PCB层布线，减少互相干扰，确保输出相同质量的音效。

整合式放大器


能驱动高阻抗耳机，且不会影响高频或低频声音。

De-Pop抗爆电路


降低音频输出的启动爆音。

高质量音频电容


高质量音频电容，使声音温暖，自然，具有上佳的清晰度和高保真效果。
Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

“5”力全开 出“7”制胜

全新平台，未来可期

打造属于你的游戏利器，当选 AMD 锐龙 7000 系列处理器和 PRIME X670E-PRO WIFI 主板，带来激情澎湃的游戏体验。 凭借“Zen 4”架构多达 16 个“核心和 32 个线程、高达 5.7GHz 的最大加速时钟频率和 80MB 高速缓存，AMD 锐龙 7000 系列台式处理器助你占尽先机。1

AMD AM5 平台带来更多全新功能，从高速 DDR5 内存到PCIe® 5.0 超大带宽，精彩纷呈。 AMD 锐龙 7000 系列处理器搭配 AMD AM5 主板实现超频解锁，打造个性化游戏体验。 AMD EXPO 技术助你轻松实现 DDR5 内存超频，进一步释放更多性能。2

  1. AMD 锐龙处理器的最大加速频率是指处理器上运行繁重的单线程工作负载时，单核所能达到的最大频率。 最大加速频率将根据几个因素而变化，包括但不限于：散热胶；系统散热；主板设计和BIOS；最新的AMD芯片组驱动程序；以及最新的操作系统更新。 GD-150
  2. AMD 处理器和/内存超频和/或降压，包括但不限于，更改时钟频率/倍频或内存时序/电压等超出 AMD 明文规范的情况，即使此类操作是通过 AMD 硬件和/或软件实现的也会导致相关 AMD 产品保修失效。 这可能还会导致系统制造商或零售商提供的保修失效。 用户应承担因对 AMD 处理器超频和/或降压而带来的一切风险和责任，包括但不限于硬件故障或损坏、系统性能降低和/或数据丢失、损坏或泄露。 GD-106
ASUS Enhanced Memory Profile UI setting

专属 AEMP


华硕增强型内存文件（AEMP）这一全新的功能解锁了 DDR5 内存模块的电源管理集成电路 (PMIC)，因此用户可以启用更快的设置，而无需像通常使用 DDR4 那样重新启动。
Precision Boost Overdrive (PBO) UI settings

PBO 增强


AMD 增强版精准频率提升(PBO) 推动 CPU 电流和电压预算借此提高性能。通过积极调整 PBO 参数，AMD 的算法可以利用主板强大的电源解决方案来提升性能甚至更高。这种优化设置可以让主板一键获得更高的CPU性能。
AI Overclocking UI setting

一探究竟


在 AMD 架构初次尝试 AI 智能超频，参数集发生了较大的变化，但电压和时钟速度仍以调校为主要目标。

该公用程序中的预测设置旨在与增强版精准频率提升(PBO) 协同工作，通过强化 EDC、TDC、PPT 值，以及调校曲线优化功能，更进一步。

最终，通过启用 Dynamic OC Switcher，AI 智能超频可确保 CPU 在单线程或多线程工作负载中使用理想的设置。
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