PRIME X670-P WIFI
X670-P WIFI
ASUS PRIME 大师系列经过专业设计，可释放 AMD 锐龙 7000 系列台式机处理器的全部潜力。PRIME X670-P WIFI 主板拥有强大的电源设计、全面的散热解决方案和智能调校选项，通过直观的软件和硬件功能为日常用户和 DIY PC 爱好者提供一系列性能调优选项。
PRIME X670-P WIFI
AMD X670 (Ryzen AM5) ATX 主板支持 PCIe 5.0 存储, 3个 M.2 插槽, 12+2 DrMOS 供电模组, DDR5, HDMI®, DisplayPort, 2.5G有线网卡, WiFi 6, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C® 接口, BIOS FlashBack™ 一键升级, SATA 6 Gbps, 支持USB4® 和 AURA SYNC 神光同步灯效
- AMD AM5 插槽: 支持 AMD Ryzen™ 7000 系列台式机处理器
- 增强的供电方案: 12+2 DrMOS供电模组, 6层PCB设计, ProCool 高强度供电接口, 高品质电感及耐用的电容，提供高效稳定的供电效率
- 前卫的疾速互联: Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5G 有线网卡, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C® 接口, 支持 USB4® 接针
- 华硕 OptiMem II 内存优化:采用独特的内存优化走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间
- 全面的散热设计: 超大 VRM 散热片, M.2 散热片, 被动式芯片组散热片, 混合风扇接针和 Fan Xpert 4 搭配 AI 智能散热II
- RGB AURA 灯效: 时尚的边缘灯效设计, 支持第二代可寻址接针和 AURA RGB 接针
对比
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12+2 DrMOS 供电模组 (60A) 配备超大散热片
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Gen 5 插槽用于存储
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支持 DDR5
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USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
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2.5G 有线网卡
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WiFi 6
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智能控制
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Al智能散热II
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客制化
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AMD AM5 插槽，支持 AMD Ryzen™ 7000 系列
台式机处理器 -
扩展插槽
・1 x PCIe 4.0 x16 (支持 x16 模式)
SafeSlot Core+
・2 x PCIe 4.0 x16 (支持 x4 模式)
・1 x PCIe 3.0 x1 -
12+2 DrMOS
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4 x DIMM
・DDR5 支持
・双通道
・OptiMem II -
3 x M.2 插槽
・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4 模式)
・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 模式)
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 模式)
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VRM 散热片
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M.2 散热片
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CHA 风扇接针
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芯片组散热片
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CPU OPT 风扇接针
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一体式水泵风扇接针
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CPU 风扇接针
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CHA 风扇接针
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CHA 风扇接针
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1 x 第二代可寻址接针
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2 x 第二代可寻址接针
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2 x Aura RGB 接针
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1 x PS/2
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2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
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BIOS FlashBack™ 一键升级
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HDMI®
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DisplayPort
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4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
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1 x USB 3.2 Gen 2x2
(1 x USB Type-C®) -
3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
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2.5G 有线网卡
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3 x 音频插孔
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Wi-Fi 6
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1 x USB 3.2 Gen 1 接口
(支持 USB Type-C®) -
1 x USB 3.2 Gen 1 接针支持
额外的 2 USB 3.2 Gen 1 接口 -
2 x SATA 6Gb/s 接口
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1 x 雷电™ (USB4®) 接针
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1 x USB 3.2 Gen 1 接针支持额外的 2 USB 3.2 Gen 1 接口
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4 x SATA 6Gb/s 接口
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2 x USB 2.0 接针支持
额外的 4 USB 2.0 接口
随心调校
华硕PRIME大师系列主板拥有多方位丰富的控制功能，通过简单易用且灵活的工具，用户可随心调校系统各方面，以满足您对性能的需求，大幅提升工作效率。
智能控制
CPU性能提速
AMD 增强版精准频率提升(PBO) 推动 CPU 电流和电压预算借此提高性能。通过积极调整 PBO 参数，AMD 的算法可以利用主板强大的电源解决方案来提升性能甚至更高。这种优化设置可以让主板一键获得更高的CPU性能。
散热设计
PRIME X670 系列主板拥有多个高效散热片和丰富的混合风扇接针，确保你的主机在高负载工作环境下依旧凉爽和稳定。
散热片
可拆卸的浮动螺丝可降低在拆卸散热片期间螺丝掉落或丢失的风险。
M.2 散热片
1个 M.2 散热片覆盖M.2插槽，以防止高负载时M.2 SSD可能发生的过热降速。
VRM散热片和导热垫
两组超大VRM散热鳍片搭配高效导热垫，可改善MOSFET和电感区的热传递，从而带来更好的降温效果。
被动式芯片组散热片
铝制被动式芯片组散热片有效将热量散发出去，以保持上佳的工作温度。
精心散热设计
PRIME X670 系列主板配备全面的散热控制选项，可通过FAN Xpert 4智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。
多种温度来源
每个接针均可动态参照四个热敏传感器，您甚至可通过 Fan Xpert 4 对应支持的华硕显卡的温度，以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。
一体式水泵接针
自备水冷配置专用的 PWM/DC 接针。
智能保护
通过专用整合式电路保护每个风扇插座，以免因过热和过电流而损坏。
4-Pin PWM/DC 风扇
每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。
强劲性能
AMD 处理器提供更多核心和更高带宽。ASUS PRIME X670 系列主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项，可轻松驾驭新一代AMD处理器，大幅提高工作效率。
强大的供电方案
稳定供电对于新一代AMD处理器充分发挥性能至关重要，PRIME X670-P WIFI 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。
ProCool 高强度供电接口
采用4Pin+8Pin ProCool高强度供电接口，确保主板与PSU电源线连接更充分，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用。
客制化
PRIME X670 主板十分注意细微之处，从板载高品质音频芯片，到简易直观的RGB灯效控制，再到诸多DIY友好设计，从多方位来提升用户的体验，轻松打造专属PC。
震撼音效
双向AI降噪
此黑科技通过海量数据库进行深度学习识别声源，有效降低麦克风输入和音频输出的环境噪音。智能区分人声，减少键盘敲击声、鼠标点击及其他环境噪音，让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。
500M
深度学习数据库
音频
输入/输出
高
保真真度
较小的
性能影响
感受差异
背景噪音
其他人声
人类说话
Realtek音频芯片和独特设计，呈现纯净有力的音效
采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片—Realtek S1220A。其表现更为亮眼，可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出，以及 113dB 信噪比的音频输入，打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路，可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。
DTS:X® Ultra 音效技术可为耳机和扬声器提供更好的音质，从而获得沉浸式游戏体验。DTS:X Ultra 对声道、场景和对象等有不同预设模式，可营造出清晰通透且深厚宽广的音频体验。同时，还为DTS® 音频芯片配备了后期处理增强及设备调校功能。
纯净的音效，让您彷佛置身游戏中
智能设计与高品质硬件提供清晰和高保真的音质体验。
音频防护线
声卡区域与主板隔开，降低来自EMI的干扰。
左右声道分层隔离设计
左右声道由不同的PCB层布线，减少互相干扰，确保输出相同质量的音效。
高质量音频电容
高质量音频电容，使声音温暖，自然，具有上佳的清晰度和高保真效果。
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“5”力全开 出“7”制胜
全新平台，未来可期
打造属于你的游戏利器，当选 AMD 锐龙 7000 系列处理器和 PRIME X670-P WIFI 主板，带来激情澎湃的游戏体验。 凭借“Zen 4”架构多达 16 个“核心和 32 个线程、高达 5.7GHz 的最大加速时钟频率和 80MB 高速缓存，AMD 锐龙 7000 系列台式处理器助你占尽先机。1
AMD AM5 平台带来更多全新功能，从高速 DDR5 内存到PCIe® 5.0 超大带宽，精彩纷呈。 AMD 锐龙 7000 系列处理器搭配 AMD AM5 主板实现超频解锁，打造个性化游戏体验。 AMD EXPO 技术助你轻松实现 DDR5 内存超频，进一步释放更多性能。2
- AMD 锐龙处理器的最大加速频率是指处理器上运行繁重的单线程工作负载时，单核所能达到的最大频率。 最大加速频率将根据几个因素而变化，包括但不限于：散热胶；系统散热；主板设计和BIOS；最新的AMD芯片组驱动程序；以及最新的操作系统更新。 GD-150
- AMD 处理器和/内存超频和/或降压，包括但不限于，更改时钟频率/倍频或内存时序/电压等超出 AMD 明文规范的情况，即使此类操作是通过 AMD 硬件和/或软件实现的也会导致相关 AMD 产品保修失效。 这可能还会导致系统制造商或零售商提供的保修失效。 用户应承担因对 AMD 处理器超频和/或降压而带来的一切风险和责任，包括但不限于硬件故障或损坏、系统性能降低和/或数据丢失、损坏或泄露。 GD-106
专属 AEMP
华硕增强型内存文件（AEMP）这一全新的功能解锁了 DDR5 内存模块的电源管理集成电路 (PMIC)，因此用户可以启用更快的设置，而无需像通常使用 DDR4 那样重新启动。
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- 生动的氛围灯光，点亮您的GT502无界版机箱
- 安装简便、磁吸设计
- 高达 20,000 小时高耐用性
- Aura Sync 神光同步灯效，轻松与兼容的硬件进行同步联动
- 黑色和白色可供选择，适合于黑色或白色 PC 主机
- 通透: 前置4mm厚度、圆角钢化玻璃面板，圆润通透
- 两种颜色，任你搭配: 光影白和光影黑
- 前置面板接口: 高速前置USB接口，6500次插拔寿命
- 风扇和冷排兼容性: 360mm冷排可以安装在机箱顶部或者前部，另外还可以安装4x12cm风扇辅助散热
- 高效散热能力: 前部和页部设置了大面积的mesh防尘网
- 大面积方形开孔格栅，提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音
- 4只14cm加厚ARGB风扇，提供强力气流
- 优化风道设计，散热三板斧，围绕定制的14cm风扇设计，原装的，更强
- 支持左右侧板互换，增加机箱的可玩性
- 支持BTF背置2.0主板，能更大程度提升主机内部的视觉效果
- 隐藏式接口: 兼容于采用隐藏式接口的主板，自带一体式理线挡板，无惧背部杂乱理线，让整机效果更加清爽美观
- 广泛的兼容性: A21 支持 360 mm 冷排, 支持 380mm 长度和 165mm 高CPU风冷散热器
- 高效散热能力: 前面板防尘网覆盖面积达 40% ，实现散热、防尘和RGB灯效可视性的上佳平衡
- 充足的理线管理:33mm 背部理线空间，背置接口主板标配
