PRIME X670-P

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AMD X670 (Ryzen AM5) ATX 主板支持 PCIe 5.0 存储, 3个 M.2 插槽, 12+2 DrMOS 供电模组, DDR5, HDMI®, DisplayPort, 2.5G有线网卡, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C® 接口, BIOS FlashBack™ 一键升级, SATA 6 Gbps, 支持USB4® 和 AURA SYNC 神光同步灯效
  • AMD AM5 插槽: 支持 AMD Ryzen™ 7000 系列台式机处理器
  • 增强的供电方案: 12+2 DrMOS供电模组, 6层PCB设计, ProCool 高强度供电接口, 高品质电感及耐用的电容，提供高效稳定的供电效率
  • 前卫的疾速互联: M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5G 有线网卡, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C® 接口, 支持 USB4® 接针
  • 华硕 OptiMem II 内存优化:采用独特的内存优化走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间
  • 全面的散热设计: 超大 VRM 散热片, M.2 散热片, 被动式芯片组散热片, 混合风扇接针和 Fan Xpert 4 搭配 AI 智能散热II
  • RGB AURA 灯效: 时尚的边缘灯效设计, 支持第二代可寻址接针和 AURA RGB 接针
Win 11
先进的 AI PC 已就绪
PRIME X670-P
PRIME X670-P front view
kv_background_light kv_background_light kv_background_dark PRIME X670-P provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features.

PRIME X670-P

X670-P



ASUS PRIME 大师系列经过专业设计，可释放 AMD 锐龙 7000 系列台式机处理器的全部潜力。PRIME X670-P 主板拥有强大的电源设计、全面的散热解决方案和智能调校选项，通过直观的软件和硬件功能为日常用户和 DIY PC 爱好者提供一系列性能调优选项。


icon-AMD
  • 12+2 DrMOS Power Stages (60A) with Enlarged Heatsinks

    12+2 DrMOS 供电模组 (60A) 配备超大散热片

  • Gen 5 Slot for Storage

    Gen 5 插槽用于存储

  • DDR5 Support

    支持 DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5 Gb Ethernet

    2.5G 有线网卡

  • Intelligent Control

    智能控制

  • Al Cooling II

    Al智能散热II

  • Customization

    客制化

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All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard
  • AMD AM5 插槽，支持 AMD Ryzen™ 7000 系列
    台式机处理器
  • 扩展插槽
    ・1 x PCIe 4.0 x16 (支持 x16 模式)
     SafeSlot Core+
    ・2 x PCIe 4.0 x16 (支持 x4 模式)
    ・1 x PCIe 3.0 x1
  • 12+2 DrMOS
  • 4 x DIMM
    ・DDR5 支持
    ・双通道
    ・OptiMem II
  • 3 x M.2 插槽
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4 模式)
    ・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 模式)
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 模式)
  • VRM 散热片
  • M.2 散热片
  • CHA 风扇接针
  • 芯片组散热片
  • CPU OPT 风扇接针
  • 一体式水泵风扇接针
  • CPU 风扇接针
  • CHA 风扇接针
  • CHA 风扇接针
  • 1 x 第二代可寻址接针
  • 2 x 第二代可寻址接针
  • 2 x Aura RGB 接针
  • 1 x PS/2
  • 2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
  • BIOS FlashBack™ 一键升级
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2
    (1 x USB Type-C®)
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
  • 2.5G 有线网卡
  • 3 x 音频插孔
  • V-M.2 插槽 (KeyE)
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 接口
    (支持 USB Type-C®)
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 接针支持
    额外的 2 USB 3.2 Gen 1 接口
  • 2 x SATA 6Gb/s 接口
  • 1 x 雷电™ (USB4®) 接针
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 接针支持额外的 2 USB 3.2 Gen 1 接口
  • 4 x SATA 6Gb/s 接口
  • 2 x USB 2.0 接针支持
    额外的 4 USB 2.0 接口

随心调校



华硕PRIME大师系列主板拥有多方位丰富的控制功能，通过简单易用且灵活的工具，用户可随心调校系统各方面，以满足您对性能的需求，大幅提升工作效率。
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智能控制


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PBO Enhancement UI setting.

CPU性能提速

AMD 增强版精准频率提升(PBO)推动 CPU 电流和电压预算借此提高性能。通过积极调整 PBO 参数，AMD 的算法可以利用主板强大的电源解决方案来提升性能甚至更高。这种优化设置可以让主板一键获得更高的CPU性能。

多方位节能设计

该节能功能包含多项设置，可轻松优化功耗并大幅节省能耗。您可以启用 CPU 功率限制、使 AURA 灯效变暗并将风扇配置文件设为省电模式。您还可以切换 Microsoft Windows 中的电源计划。

灵活的风冷与水冷散热控制

ASUS Fan Xpert 4 智能风扇管理软件让你全面控制风扇，甚至是一体式散热器。无论使用风冷或水冷散热，自动调校模式下一键即可智能设定所有参数。此外，静音模式下，可让所有风扇转速降至预设默认值以下，让系统在低负载时更加安静。你也可通过UEFI BIOS来控制风扇，以及一体式散热器。

准确数字供电控制

Digi+VRM数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置，让您通过 CPU 电压控制进行调校，取得更佳的系统稳定性与性能表现。

超频技术



不论是想要打破基准，还是日常调校系统，PRIME 提供独特的工具，让您充分利用新一代 Ryzen 架构带来的新技术。

Dynamic OC Switcher

DYNAMIC OC SWITCHER 混合双模超频可提升 CPU 性能，通过设置电流和温度阈值，根据实际需要在多线程工作负载和单线程任务之间，自动切换手动超频和增强版精准频率提升(PBO)。

The PRIME X670-P motherboard features Dynamic OC Switcher.
The PRIME X670-P motherboard features Dynamic OC Switcher.

Core Flex

Core Flex 赋予您打破限制的能力，让您以创造性的新方式控制功率和散热。根据温度或电流的增加，您可以设置断点来逐渐降低 CPU 核心频率。而该系统自适应较强且支持多用户控制功能，可独立地掌控功率、电流及温度限制，您可依据个人偏好来调校 CPU 性能。

The PRIME X670-P motherboard features Ryzen Core Flex.
The PRIME X670-P motherboard features Ryzen Core Flex.
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AI智能散热II



一键平衡散热与静音。华硕的算法在运行快速压力测试时，以减少不必要的噪音，监测CPU温度，动态调整风扇到上佳速度。
AI Cooling Fan control setting

UEFI BIOS



先进的华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项，可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项，还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。
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适合调校达人的调校选项



华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项；以及各种先进的控制功能，均可进行细致入微的参数调整，更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。

搜索功能


快速轻松寻找所需的选项或设定项目。

华硕用户配置文件


不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。

快速又简单的设置

EZ模式更为简易便捷，在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用，让您的设备瞬间准备就绪，开始运行。

直观的图形风扇控制


只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。

AURA灯效开启／关闭模式（隐藏）


轻松开启或关闭AURA RGB灯效或板载LED灯效，营造和谐统一的氛围。

散热设计


PRIME X670 系列主板拥有多个高效散热片和丰富的混合风扇接针，确保你的主机在高负载工作环境下依旧凉爽和稳定。

散热片

The PRIME X670-P motherboard The PRIME X670-P motherboard offers M.2 heatsinks. The PRIME X670-P motherboard offers VRM heatsinks. The PRIME X670-P motherboard offers passive chipset heatsink.
Heatsink with removable captive screws

可拆卸的浮动螺丝可降低在拆卸散热片期间螺丝掉落或丢失的风险。

M.2 散热片



1个 M.2 散热片覆盖M.2插槽，以防止高负载时M.2 SSD可能发生的过热降速。

VRM散热片和导热垫



两组超大VRM散热鳍片搭配高效导热贴，可改善MOSFET和电感区的热传递，从而带来更好的降温效果。

被动式芯片组散热片



铝制被动式芯片组散热片有效将热量散发出去，以保持上佳的工作温度。
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精心散热设计



PRIME X670 系列主板配备全面的散热控制选项，可通过FAN Xpert 4智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。
The PRIME X670-P motherboard The PRIME X670-P motherboard supports Multiple Temperature Sources.

多种温度来源



每个接针均可动态参照四个热敏传感器，您甚至可通过 Fan Xpert 4 对应支持的华硕显卡的温度，以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。

一体式水泵接针



自备水冷配置专用的 PWM/DC 接针。

智能保护



通过专用整合式电路保护每个风扇插座，以免因过热和过电流而损坏。

4-Pin PWM/DC 风扇



每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

强劲性能



AMD 处理器提供更多核心和更高带宽。ASUS PRIME X670 系列主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项，可轻松驾驭新一代AMD处理器，大幅提高工作效率。

强大的供电方案



稳定供电对于新一代AMD处理器充分发挥性能至关重要，PRIME X670-P 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。
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ProCool-Connectors icon

ProCool 高强度供电接口

采用4Pin+8Pin ProCool高强度供电接口，确保主板与PSU电源线连接更充分，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用。

12+2 DrMOS 供电模组

12+2 DrMOS供电模组，高效整合型解决方案，体积小、效率高、散热好，可充分满足新一代AMD处理器的供电需求。

6层PCB主板设计

多层PCB设计，令整体性能更好，散热更佳，为CPU提供更大的超频空间。

铜层散热3+

2 盎司的铜箔层设计，让热量更快的传递，以长期保持在理想的温度下高效运行。
The PRIME X670-P motherboard features ProCool Connectors. The PRIME X670-P motherboard features ProCool Connectors.

高速内存

The PRIME X670-P motherboard supports ASUS OptiMem II.

ASUS OptiMem II


优化的走线布局为新一代处理器提供了足够的带宽。华硕OptiMem II内存优化技术可精确映像不同 PCB 层的内存信号走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。

华硕OptiMem II优势:

  • 改善内存稳定性和兼容性
  • 同等电压下降低内存延迟
  • 改进的内存性能潜力

采用 OptiMem II 第2代内存优化技术的主板已通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试

The PRIME X670-P motherboard supports DDR5. The PRIME X670-P motherboard supports DDR5.

DDR5 性能增强


全方位的内存调校选项是PRIME主板的基石所在。不论是高速内存套件还是入门级套装，PRIME X670-P 主板可充分释放 DDR5 内存的巨大潜力。

对于不支持 EXPO™ 内存的入门级内存模块，我们为您提供支持。 了解更多关于 AEMP. arrow .

对于那些想要超越现有 DDR5 速度的人来说，PRIME X670-P 主板已准备好用于发烧级套件，这得益于 AMD 超频扩展配置文件 (EXPO) 支持。 经验丰富的老手可以通过 UEFI 中的大量设置进一步调整性能。
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高效存储



支持 PCIe 5.0 M.2



PRIME X670-P 总共拥有3个 M.2 插槽，第一个 M.2 插槽通过 PCIe 5.0提供高达 128Gbps 数据传输速度，可加快操作系统或应用程序驱动器的启动和应用程序加载时间。


*实际的传输速度将低于最大的理论速度。

The PRIME X670-P motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support. The PRIME X670-P motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support.

疾速互联

The PRIME X670-P motherboard supports PCIe® 4.0 Slot. The PRIME X670-P motherboard supports PCIe® 4.0 Slot.

PCIe 4.0 插槽

PRIME X670 主板提供 PCIe® 4.0 连接功能以搭配新一代 GPU。更高带宽和超快传输速度可让您打造功能丰富的计算机，以轻松处理高负载的任务。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

丰富的USB接口可同时外接多种设备，包括一个后侧 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®接口，传输速度可高达20Gbps。

支持前置 USB Type-C®

丰富的USB接口可同时外接多种设备，包括一个前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C®接口，传输速度可高达5Gbps。

USB4® 支持

PRIME X670 通过雷电™ (USB4) 接头支持USB4®。借助华硕附加卡*，可在单根电缆上实现高达 40Gbps 的双向速度，同时为快速充电设备供电。 此外，该卡具有菊链式功能，可用于多屏连接和多达 4K 分辨率的双显示器。*

*华硕附加卡需另行购买。

Realtek 2.5G 有线网卡

Realtek 2.5G 网卡可降低 CPU 消耗并提供更高的 TCP 和 UDP 吞吐量，以实现更快、更流畅的数据传输。
降低CPU负载
提高TCP和UDP吞吐量
The PRIME X670-P motherboard features Realtek 2.5 Gb Ethernet and LanGuard.

LANGuard网络安全防护

华硕 LANGuard 网络安全防护采用高级信号耦合技术，搭载优质贴片电容，增强网络吞吐量，再加上ESD静电防护元件，可保护网卡和主板免受电涌以及静电伤害。
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客制化



PRIME X670 主板十分注意细微之处，从板载高品质音频芯片，到简易直观的RGB灯效控制，再到诸多DIY友好设计，从多方位来提升用户的体验，轻松打造专属PC。

震撼音效

双向AI降噪


此黑科技通过海量数据库进行深度学习识别声源，有效降低麦克风输入和音频输出的环境噪音。智能区分人声，减少键盘敲击声、鼠标点击及其他环境噪音，让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。

500M

深度学习数据库

音频

输入/输出

高

保真真度

较小的

性能影响

感受差异

背景噪音

其他人声

人类说话

Realtek音频芯片和独特设计，呈现纯净有力的音效

logo s1220a
采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片—Realtek S1220A。其表现更为亮眼，可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出，以及 113dB 信噪比的音频输入，打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路，可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。
DTS:X logo
DTS:X® Ultra 音效技术可为耳机和扬声器提供更好的音质，从而获得沉浸式游戏体验。DTS:X Ultra 对声道、场景和对象等有不同预设模式，可营造出清晰通透且深厚宽广的音频体验。同时，还为DTS® 音频芯片配备了后期处理增强及设备调校功能。

纯净的音效，让您彷佛置身游戏中


智能设计与高品质硬件提供清晰和高保真的音质体验。

音频防护线


声卡区域与主板隔开，降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计


左右声道由不同的PCB层布线，减少互相干扰，确保输出相同质量的音效。

高质量音频电容


高质量音频电容，使声音温暖，自然，具有上佳的清晰度和高保真效果。

个性化

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AURA SYNC神光同步


脱颖而出

除了性能出色外，美学设计也别具一格。华硕AURA提供丰富的RGB灯光控制功能，可调整内置RGB LED灯，以及连接至板载 RGB 插座的灯带。还能与不断推陈出新的华硕AURA SYNC兼容硬件设备进行同步联动。

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静态

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呼吸

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闪烁

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彩虹

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色彩循环

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灿烂星空

Music Effect icon

音乐效果

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智能

The PRIME X670-P motherboard features Aura Sync.
The PRIME X670-P motherboard features addressable Gen 2 headers. The PRIME X670-P motherboard features addressable Gen 2 headers.

第二代可寻址接针


3个第二代可寻址灯效接针能够检测设备上的LED数量，软件可以自动调整特定设备的灯效。新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。

RGB decoration line

Armoury Crate奥创智控中心


在一个直观的界面中，Armory Crate 为您的武器库中的每台兼容设备提供轻松定制的 Aura Sync RGB 设置，并为不断增长的华硕产品系列提供控制，包括键盘和鼠标偏好。 Armory Crate 还集成了产品注册和新闻提要，这样您就不会错过华硕社区感兴趣的更新。

DIY人性化设计

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Q-LED Core 排错指示灯


此 Q-LED Core 排错指示灯能够在开机自检(POST)过程中通过电源LED指示灯产生不同的灯效，协助用户进行问题的排除。
未检测到CPU
The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core.
快速闪烁

4 Hz (0.25s)

未检测到显卡
The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core.
慢速闪烁

1/2 Hz (2s)

未检测到启动设备
The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core.
非常慢速的闪烁

1/8 Hz (8s)

安装完成
The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core.
常亮

PCIE Q-Release显卡易拆键


位于芯片组散热片上的易拆键只需轻轻按一下按钮即可轻松安全地解锁显卡，当需要升级新的显卡或其它兼容的设备时，简化了拆卸PCIe卡的过程。

BIOS FlashBack™ 一键升级


BIOS FlashBack™ 一键升级按钮提供简单安全的BIOS更新方式。只需将（UEFI）BIOS文件放置FAT32格式的U盘中，将其插入USB BIOS FlashBack接口，并按住按钮。让您无需安装内存或CPU也可更新BIOS程序。

Q-Latch便捷卡扣


创新的Q-Latch无需特定工具即可轻松安装或卸下M.2 SSD。该设计采用简单的锁定机制来固定M.2 SSD，并省掉了传统的螺丝。

SafeSlot Core+


PCIe 4.0速度比PCIe 3.0快2倍。SafeSlot Core+ 是华硕独有的 PCIe 插槽，配有一体式不锈钢支架，可保护插槽免受损坏。金属盖通过挂钩紧紧固定在插槽上，整个组件通过加强的焊点牢固地固定在 PCB 上，为重量级显卡提供稳固的基础。

FlexKey自由按键


重新设计的机箱重启按钮

FlexKey 为前面板接针，让您通过BIOS为机箱电源重启按钮自定义不同功能，快速应用AURA灯效打开或关闭、启动进入BIOS（DirectKey）或重启电脑。
Overvoltage Protection
内存过压保护

先进的电路防护供电设计
华硕特有的电路设计结合内建电压调节器，可避免主板因电源不稳或不良等因素，造成高电压而损坏主板的意外。
Stainless-Steel Back I/O
不锈钢防潮I/O背部接口

更强的抗腐蚀能力，带来上佳的耐用性
拥有不锈钢抗腐蚀的I/O背板，与氧化铬相结合，可大幅延长使用寿命。
了解更多

1000+
兼容认证设备


Prime X670 系列提供与数千个组件的兼容性，我们完整的合格供应商列表 (QVL) 可识别内存兼容性，为您带来更多选择以提供轻松组装电脑的体验。

8000+
小时兼容测试


每个型号都会经过累计超过8000+小时的严格测试才会上市。这些测试包括老化测试、环境兼容测试、软件安全测试等。华硕测试的标准比行业标准更严苛，只为了确保每个组件在各种环境下都能长久耐用，稳定运行。
Temperature and humidity tests
温度与湿度测试
确保组件可承受苛刻环境。
Thermal measurement tests
热量测试
确保系统在高负载下，仍能维持散热、稳定。
Insertion tests
插拔测试
每个接口和接头都经过反复安装的循环测试。
Aging tests
老化测试
长达 48 小时的老化测试，确保可靠性。
Power-consumption tests
功耗测试
经确认具备出色能源效率。
Temperature and DC margin tests
温度和直流电压极限测试
确保主板能够因应温度变化所造成的电压波动。
Thermal-shock tests
热冲击测试
确保能承受运送时的温度变化。
Non-operation shock tests
非运行冲击测试
专为运送时可能遭遇的颠簸所测试。
Burn-in tests
烧机测试
所有组件经过检验，确保在各种环境中均能上佳运行。
Installation tests
安装测试
接头配置经过双重检查，确保安装轻松无碍。
Drop tests
坠落测试
以各种高度进行坠落测试，确保耐用性。
Salt and spray tests
盐雾测试
测试 I/O 可靠性、延长使用寿命和抗锈能力。
Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

“5”力全开 出“7”制胜

全新平台，未来可期

打造属于你的游戏利器，当选 AMD 锐龙 7000 系列处理器和 PRIME X670-P 主板，带来激情澎湃的游戏体验。 凭借“Zen 4”架构多达 16 个“核心和 32 个线程、高达 5.7GHz 的最大加速时钟频率和 80MB 高速缓存，AMD 锐龙 7000 系列台式处理器助你占尽先机。1

AMD AM5 平台带来更多全新功能，从高速 DDR5 内存到PCIe® 5.0 超大带宽，精彩纷呈。 AMD 锐龙 7000 系列处理器搭配 AMD AM5 主板实现超频解锁，打造个性化游戏体验。 AMD EXPO 技术助你轻松实现 DDR5 内存超频，进一步释放更多性能。2

  1. AMD 锐龙处理器的最大加速频率是指处理器上运行繁重的单线程工作负载时，单核所能达到的最大频率。 最大加速频率将根据几个因素而变化，包括但不限于：散热胶；系统散热；主板设计和BIOS；最新的AMD芯片组驱动程序；以及最新的操作系统更新。 GD-150
  2. AMD 处理器和/内存超频和/或降压，包括但不限于，更改时钟频率/倍频或内存时序/电压等超出 AMD 明文规范的情况，即使此类操作是通过 AMD 硬件和/或软件实现的也会导致相关 AMD 产品保修失效。 这可能还会导致系统制造商或零售商提供的保修失效。 用户应承担因对 AMD 处理器超频和/或降压而带来的一切风险和责任，包括但不限于硬件故障或损坏、系统性能降低和/或数据丢失、损坏或泄露。 GD-106
ASUS Enhanced Memory Profile UI setting

专属 AEMP


华硕增强型内存文件（AEMP）这一全新的功能解锁了 DDR5 内存模块的电源管理集成电路 (PMIC)，因此用户可以启用更快的设置，而无需像通常使用 DDR4 那样重新启动。
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AMD X670E (Ryzen AM5) ATX 主板配备 PCIe® 5.0, 4个 M.2 插槽, 14+2 整合式供电模组, DDR5, HDMI®, DisplayPort™, 2.5 G 有线网卡, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持 USB 3.2 Gen 2 Type-C 前置接口, 支持 USB4® 和 AURA SYNC 神光同步灯效
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AMD X670 (Ryzen AM5) ATX 主板支持 PCIe 5.0 存储, 3个 M.2 插槽, 12+2 DrMOS 供电模组, DDR5, HDMI®, DisplayPort, 2.5G有线网卡, WiFi 6, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C® 接口, BIOS FlashBack™ 一键升级, SATA 6 Gbps, 支持USB4® 和 AURA SYNC 神光同步灯效
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AMD AM5 X670E (Ryzen™ 7000) ATX 电竞主板配备 16 整合式供电模组, PCIe® 5.0, DDR5 内存, 4个 M.2 插槽, Realtek 2.5G 有线网卡, HDMI®, DisplayPort™, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持 USB 3.2 Gen 2 Type‑C 前置接口, SATA 6 Gbps, 支持雷电4接针和 AURA SYNC神光同步
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ASUS PRIME B650M-A WIFI AMD B650 (Ryzen AM5) micro ATX 主板, 支持DDR5, 2个 M.2 插槽, 2.5 Gb LAN, Wi-Fi 6, DisplayPort/HDMI®/VGA , USB 3.2 Gen 2 接口, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C®, BIOS FlashBack™ 一键升级, AURA SYNC神光同步
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AMD B650 ATX 主板, DDR5, 支持 PCIe 5.0 M.2, Realtek 2.5G 有线网卡, WIFI 6E, DisplayPort, HDMI™, SATA 6 Gbps, USB 10Gbps Type-C®,支持前置 USB 5Gbps Type-C®, BIOS FlashBack™, 雷电™ 4 接针,以及 AURA SYNC 神光同步灯效
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AMD X870 (AM5 Socket) ATX 主板, 支持先进的 AI PC, 14+2+1 DrMOS 供电模组, PCIe 5.0 x16 插槽支持新一代显卡, DDR5 插槽, 四个 M.2 插槽, WiFi 7, Realtek 2.5 Gb 有线网卡, USB 40Gbps, HDMI™, USB 10Gbps Type-A, 支持 USB 10 Gbps Type-C® 前置接头, SATA 6Gbps 接口, USB 5 Gbps 接针及 Aura Sync RGB 神光同步灯效
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AMD X870 (AM5 Socket) ATX 主板, 支持先进的 AI PC, 14+2+1 DrMOS供电模组, PCIe 5.0 x16 slot 支持新一代显卡, DDR5 插槽, 四个 M.2 插槽, Realtek 2.5 Gb 有线网卡, USB 40Gbps, HDMI™, USB 10Gbps Type-A, 支持 USB 10 Gbps Type-C® 前置接头, SATA 6Gbps 接口, USB 5 Gbps 接针及 Aura Sync RGB 神光同步灯效
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ProArt B650-CREATOR
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Win 11
先进的 AI PC 已就绪

ProArt B650-CREATOR

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ProArt B650-Creator Ryzen AM5 ATX 创艺主板支持 PCIe® 5.0 M.2, DDR5, 2.5 Gb & 1 G 有线网卡, 3个 M.2 插槽, 加之 USB-C DisplayPort™ 以及1个 USB 3.2 Gen 2x2 前置接口支持 QC 4+快充
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TUF GAMING B650-PLUS
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先进的 AI PC 已就绪

TUF GAMING B650-PLUS

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ASUS TUF GAMING B650-PLUS AMD B650 (Ryzen AM5) ATX 主板支持 DDR5, 支持PCIe 5.0 M.2, Realtek 2.5G 有线网卡, DisplayPort, HDMI®, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置USB 3.2 Gen 1 Type-C® 接口, BIOS FlashBack™ 一键升级, 支持USB4® 和AURA SYNC神光同步灯效
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PRIME B650-PLUS
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先进的 AI PC 已就绪

PRIME B650-PLUS

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AMD B650 ATX 主板支持 DDR5, PCIe 5.0 M.2, Realtek 2.5G 有线网卡, DisplayPort, HDMI®, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 Type-C®, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C®, BIOS FlashBack™ 一键升级, 支持 USB4®, 以及 AURA SYNC 神光同步灯效
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TUF GAMING B650-PLUS WIFI
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TUF GAMING B650-PLUS WIFI

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ASUS TUF GAMING B650-PLUS AMD B650 (Ryzen AM5) ATX 主板支持 DDR5, 支持PCIe 5.0 M.2, Realtek 2.5G 有线网卡, WIFI 6, DisplayPort, HDMI®, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置USB 3.2 Gen 1 Type-C® 接口, BIOS FlashBack™ 一键升级, 支持USB4® 和AURA SYNC神光同步灯效
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AMD AM5 X670E (Ryzen™ 7000) ATX 电竞主板配备 16 整合式供电模组, PCIe® 5.0, DDR5 内存, 4个 M.2 插槽, WiFi 6E 和 Realtek 2.5G 有线网卡, HDMI®, DisplayPort™, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持 USB 3.2 Gen 2 Type‑C 前置接口, SATA 6 Gbps, 支持雷电4接针和 AURA SYNC神光同步
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  • 双面钢化玻璃
  • 左右双仓结构
  • 前面板高速 USB Type-C
  • 强力散热
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  • 串联多达六个机箱风扇
  • PWM风扇/RGB集线器，实现无缝同步散热与灯效
  • 可视化电源和运行指示灯，便于检查状态
  • 简便的磁吸安装，轻松附着在机箱金属表面
  • 双SATA电源接口，在满负荷时提供稳定输入
  • 两个安全保险丝，提供过电流保护
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  • 生动的氛围灯光，点亮您的GT502无界版机箱
  • 安装简便、磁吸设计
  • 高达 20,000 小时高耐用性
  • Aura Sync 神光同步灯效，轻松与兼容的硬件进行同步联动
  • 黑色和白色可供选择，适合于黑色或白色 PC 主机
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  • 通透: 前置4mm厚度、圆角钢化玻璃面板，圆润通透
  • 两种颜色，任你搭配: 光影白和光影黑
  • 前置面板接口: 高速前置USB接口，6500次插拔寿命
  • 风扇和冷排兼容性: 360mm冷排可以安装在机箱顶部或者前部，另外还可以安装4x12cm风扇辅助散热
  • 高效散热能力: 前部和页部设置了大面积的mesh防尘网
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  • 采用超厚 28mm 风扇框架，提升散热效果
  • 3.3mm H₂O 静压，并具高风量提高气流
  • 双层 LED 矩阵设计，每个有独立的 16 个可寻址 RGB LED
  • 框架上具有两种不同的侧边图案，可灵活的展现个性风格
  • PWM 控制，超广 RPM 范围，适用于各种工作负载的上佳散热
  • 兼容 Aura Sync，让您可以与各种硬件协调颜色和灯光效果
  • 提供黑色、白色并有正向、反向扇叶的选择，以适应各种 PC 组装
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  • 大面积方形开孔格栅，提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音
  • 4只14cm加厚ARGB风扇，提供强力气流
  • 优化风道设计，散热三板斧，围绕定制的14cm风扇设计，原装的，更强
  • 支持左右侧板互换，增加机箱的可玩性
  • 支持BTF背置2.0主板，能更大程度提升主机内部的视觉效果
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  • 隐藏式接口: 兼容于采用隐藏式接口的主板，自带一体式理线挡板，无惧背部杂乱理线，让整机效果更加清爽美观
  • 广泛的兼容性: A21 支持 360 mm 冷排, 支持 380mm 长度和 165mm 高CPU风冷散热器
  • 高效散热能力: 前面板防尘网覆盖面积达 40% ，实现散热、防尘和RGB灯效可视性的上佳平衡
  • 充足的理线管理:33mm 背部理线空间，背置接口主板标配
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  • 桌面小钢炮
  • 侧板免工具拆卸
  • 32 mm 宽敞的理线空间
  • 支持前置 USB Type-C®
  • 颜色匹配的线材
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  • 方形开放式金属网孔面板
  • 更好的空间效率
  • 免工具侧板拆卸设计
  • 32 mm 的收纳空间，可妥善整理线材
  • 支持前置 USB Type-C® 接口
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