PRIME X570-PRO

AMD AM4 ATX 主板支持 PCIe Gen4, 双 M.2, HDMI, SATA 6Gb/s 和 USB 3.2 Gen 2 前置接口

AMD AM4 插槽: 第3代/第2代 AMD 锐龙™/第3代, 第2代/第1代 AMD 锐龙™ 搭载 Radeon™ Graphics 处理器
增强型供电解决方案：高品质组件提供更佳的供电效率
5重优化: 一键启动，优化超频和散热系统
先进的散热选项: 通过 FAN Xpert 4 智能风扇控制或UEFI中文图形化BIOS，全面的控制风扇和双水泵接针
华硕 OptiMem 内存优化设计: 通过优化不同PCB层的内存信号，以及华硕内存多通道等长设计（T设计），获得更好的内存兼容性和稳定性。
新一代连接性: 支持 PCIe Gen 4, 双 M.2, 配备 USB 3.2 Gen 2 接口和前置接口，提供更好的灵活性
板载M.2散热片:强效M.2散热片可有效降低M.2 SSD的工作温度，保障设备稳定运行
AURA SYNC神光同步:可与其他AURA SYNC兼容设备实现灯效同步，并板载新一代可编程RGB灯带

装机基础
随心调校

华硕PRIME X570大师系列主板拥有专业利落的外形，能满足日常使用及内容创作者对AMD锐龙处理器强劲性能的追求。加之，华硕PRIME X570提供更全的规格和华硕特有功能，包括全方位调校选项，为您带来更高的性能。

华硕PRIME X570大师系列主板支持新一代AMD锐龙处理器，拥有加强升级的供电设计、全面的散热控制以及疾速的传输能力。PRIME X570为您装机打下坚实的基础，从而提升您的工作效率。

供电强化升级

全新第三代 AMD 锐龙处理器拥有更多的核心和带宽，相较于普通台式机处理器则需要更多的电力。PRIME X570-PRO 专门针对这些多核数处理器的需求，提供稳定的供电保障，确保获得更佳的性能表现。

1 ProCool高强度电源实心接口

2 DrMOS整合型高效供电方案

3 合金电感及导热贴

4 耐用电容

5 6层PCB设计

ProCool高强度电源实心接口

可通过8+4 Pin接口将12V电源直接传递至处理器，加强主板与PSU的连接。这些接口以 ProCool设计为基础，采用特制实心结构，可承受更大功率的电流，为CPU提供稳定的供电保障。

DrMOS整合型高效供电方案

PRIME X570-PRO 主板的供电部分采用12+2 Dr. MOS整合型高效解决方案，将CPU电源所需的两种MOSFET及驱动IC整合至单一封装中，体积小，效率高，温度低，可为AMD新一代处理器提供更好的供电效能。

合金电感及导热贴

PRIME X570系列采用高效率的合金电感及特制导热贴，可将供电模块的热量更好的传导至超大散热鳍片，提升导热效率。

耐久电容

配备高品质耐用电容可承受苛刻的温度环境，性能远超业界标准。

6层 PCB 设计

采用多个PCB层将热量从关键部件转移出去，提供更大的空间以提升处理器性能。

双 PCIe 4.0 M.2 插槽

SafeSlot高强度安全插槽

ASUS OptiMem内存优化技术

双 PCIe 4.0 M.2 插槽

板载 M.2

双 PCIe 4.0 M.2 插槽支持22110规格及NVMe SSD RAID阵列，提供惊人的性能提升。通过多达两个 PCIe 4.0 存储设备来组建RAID列阵，在第三代AMD锐龙平台上，享受令人振奋的数据传输速度。

SafeSlot 高强度显卡插槽

强有力的保护显卡

华硕SafeSlot高强度安全插槽是华硕特有专利*，采用一次注塑成型技术制造高强度PCIe插槽，提供更强的保持力与剪切阻力。并在插槽外包裹金属强化层以增加其坚固性，通过额外的焊接点坚固地固定于PCB板，保护显卡插槽与显卡不易变形损坏。（*中国实用新型专利专利号：ZL201620211856.8）

ASUS OptiMem 内存优化技术

改进内存布线设计

华硕OptiMem内存优化设计可通过更高的内存频率及较低的延迟，释放 AMD Infinity Fabric 架构的完整性能潜力。

ASUS OptiMem 优势:

ASUS OptiMem

53.12 V*pS

普通设计

72.51 V*pS

26%

减少串扰

华硕 OptiMem 好处:

改善内存稳定性和兼容性
同等电压下降低内存延迟
改进的内存性能潜力

通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试

USB 3.2 Gen 2 Type-A & Type-C

USB 3.2 Gen 2 前置接口

Intel 千兆网卡

预装一体化I/O背板

ASUS Node

USB 3.2 Gen 2 Type-A & Type-C

板载 10Gbps USB 3.2 Gen 2 接口

配备可向下兼容 USB 3.2 Gen 2 Type-A™ 和 USB 3.2 Gen 2 Type-C™ 正反插接口，让您体验更佳的连接弹性和高达 10Gbps 的数据传输速度。

USB 3.2 Gen 2 前置接口

面向未来的连接性

PRIME X570-PRO配备USB 3.2前置接口，支持次时代计算机机箱和设备。

Intel 千兆网卡

更大吞吐量，更低CPU使用率，游戏性能更出色

新一代Intel网卡可降低CPU占用率并提升TCP及UDP传输量，提供更强的处理性能。

更低的处理器占用率

更大的TCP及UDP传输量

了解更多

LANGuard 网络安全防护

网络防雷防电涌

华硕 LANGuard 技术采用高级信号耦合技术，搭载优质贴片电容，增强网络吞吐量，再加上ESD静电防护元件，可保护网卡和主板免受电涌以及静电伤害。

Turbo LAN 网络加速大师

为自定义封包优先级打造的网络优化软件

支持 cFosSpeed 网络流量控制技术的 Turbo LAN 网络加速大师让您通过直观的界面配置应用程序优先级，同时可降低网络延迟。

预装一体化I/O背板

美观易安装

ROG系列打造的预装一体化I/O背板美观易安装。此功能现在导入PRIME X570-PRO，为DIY新手和高手玩家简化安装流程。

ASUS Node

面向未来的接口

ASUS Node 接口采用双向专用接口，可实现华硕主板与其他系统组件之间的互联功能，为装机者开启众多新的选择。

散热设计

内置耐久静音风扇的南桥散热片

M.2 散热片

散热设计

PRIME X570-PRO大师系列主板采用全面的风扇控制，可通过 FAN Xpert 4 智能风扇控制或 UEFI中文图形化BIOS 进行配置。

每个接针均可动态参照三个热敏传感器，您甚至可通过 Fan Xpert 4 映像支持的华硕显卡的温度，以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。

专用接针可为高性能 PWM 或 DC 水泵提供 3A 以上的电流，加之第二个适用于AIO的专用接针。

每个内建插座都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

专用整合式电路可保护每个风扇插座，防止过热和过电流。

内置耐久静音风扇的南桥散热片

独立散热

PCIe 4.0 提供更高带宽，X570平台相比上代 X470有了更大的散热挑战。内置耐久静音风扇的南桥散热片，提升散热效率，大幅降低温度，带来更强的性能。

M.2 散热片

为 SSD 散热

为M.2插槽配备高效散热片，可有效降低SSD温度，保障设备高效稳定运行。

震撼音效

Realtek音频芯片和独特设计，呈现纯净有力的音效

PRIME X570-PRO 采用与 Realtek 密切合作所研发出的专用音效芯片 ─ Realtek S1220A。此芯片表现更为亮眼，可提供 120dB 信噪比的立体声线路输出，以及 113dB 信噪比的线路输入，打造纯净的音质。此外，全新阻抗感测线路可自动调整增益，确保为您的耳机提供更佳的音量范围。

美声大师3

纯净的音效，让您彷佛置身游戏中

预整流芯片

减少电源输入噪声，确保性能一致。

音频防护线

声卡区域与主板隔开，降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计

左右声道由不同的PCB层布线，减少互相干扰，确保输出相同质量的音效。

音频放大器（耳放）

让耳机和音箱还原出高品质的声音。

De-pop 抗爆电路

降低音频输出的启动爆音。

日系音频电容

日系Nichicon电容提供温暖、自然与身临其境的音频，让您享受清晰和高保真的音响效果。

鼠标控制的中文图形化UEFI BIOS

UEFI BIOS 能帮助您轻松踏上装机之旅，而 PRIME X570-PRO 系列主板具有业界更佳的 UEFI BIOS。

AI智能超频指南 允许您启用AI智能优化或查看快速指南。

收藏夹 快速找到调整选项，并将喜爱的工具加入列表。

了解更多

EZ 模式

直观图形风扇控制 只要通过鼠标拖曳曲线位置，即可微调各个风扇转速。

EZ XMP 一键强化 DRAM 性能。

SATA 信息 清楚呈现 SATA 接口详细信息，便于辨识磁盘驱动器。

快速时钟调整 可使用鼠标控制以调整日期及时间。

高级模式

搜索功能 快速轻松寻找所需的选项或设定项目。

ASUS BIOS 配置文件 存储 BIOS 设定以转移至新的 BIOS 版本或系统。

EZ Tuning Wizard 快速配置RAID设定，加快数据存取和备份速度。

收藏夹 快速找到调整选项，并将喜爱的工具加入列表。

GPU POST 可查看有关多显卡配置的建议，以及特定华硕显卡的详细信息。

历史记录 追踪上次变更的内容，将偏好的配置文件存储至 U 盘。

重新命名 SATA 接口 重新命名 SATA 接口以便于识别。

OptiMem II 内存优化技术

从头开始重新构想

为了提供新一代处理器不受限的内存带宽存取功能，我们从头开始重新构想主板的布线方式。我们的 OptiMem II 内存优化技术将主板布线与导通孔（VIAs）精心配置在更适宜的PCB层，并通过屏蔽层以降低干扰。华硕内存多通道等长设计（T设计）技术可平衡布线长度，保持信号传送时间精确一致，有效提升稳定性与超频空间。

顶层 - 接地环可避免侧向干扰

ASUS OptiMem II 优势:

ASUS OptiMem II

P2P: 14.8m

参考设计

P2P: 48.6m

69%

减少串扰

华硕 OptiMem 好处:

改善内存稳定性和兼容性
同等电压下降低内存延迟
改进的内存性能潜力

通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试

Mem OK II

一键排除内存故障并自动恢复

华硕第2代内存救援MEMOK! II可一键排除内存故障并自动恢复，可于POST侦测到错误码状态下自动调校，保留尽可能多的高性能设置以确保顺利开机。

装机基础
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随心调校

PRIME X570系列主板具有一系列丰富的软件与硬件控制，让性能触手可及。PRIME X570系列还提供一些个性化选项，让您可自行打造专属自己的主机。

5 重优化

一键启用，优化超频和散热系统!

华硕5重优化提供计算机智能功能，一键即可轻松搞定复杂的调校设定。此技术会根据实时使用情形，以动态方式将系统重要层面优化，专为您的计算机装备提供超频、散热配置文件。

自动调校应用程序可为您专属的系统配置，提供超频和散热设定优化。

风扇在日常运行时保持寂静，当系统 CPU 或 GPU 于高负载状态时，则提高风扇转速，提供更佳散热性能。

全新压力测试，让使用者可轻松对CPU或内存的负载进行优化与超频。

CPU性能提速

智能加速处理器(TPU)为智能自动系统调校应用程序，可进行调校电压、监控系统状态和调整超频参数，以获得更佳性能。

多方位节能设计

智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下，能自动优化功率消耗，大幅提升省电效果。

灵活的风冷与水冷散热控制

PRIME X570-PRO 让您通过智能风扇控制4或UEFI全面控制风扇。无论使用风冷或水冷散热，轻松一键，自动调校模式下即可智能设定所有参数。此外静音模式下，可让所有风扇转速降至预设默认值以下，让系统在低负载时更加安静。

准确数字供电控制

Digi+数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和电源效率设定，让您通过 CPU 电压控制进行调校，取得更佳的系统稳定性与性能表现。

适合设计师和玩家的优化应用程序

Turbo App 让您轻松定义 CPU 超频、套用风扇配置文件、排定网络数据的优先级及优化音效设定，这也代表您的系统可依据您的任务需求调整到更佳状态。

Armoury Crate 奥创游戏智控中心

Armoury Crate 奥创游戏智控中心是全新的软件公用程序，可让用户集中控制支持的产品。Armoury Crate 奥创游戏智控中心可让用户通过易用的界面，轻松自定义您装备中所有兼容设备的 RGB 灯光与效果。此软件也能为华硕产品提供各种设定的控制，包括键盘与鼠标的偏好设定。Armoury Crate 奥创游戏智控中心甚至提供专属的产品注册与新闻专区，协助用户与华硕社区保持联系。