华硕PRIME大师系列主板经过精心设计，可完全发挥第13代/第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的潜能。ASUS PRIME H670-PLUS D4 主板具备强劲的供电设计、全面的散热解决方案和智能调校选项，通过简易直观的软件和固件，为日常用户和DIY爱好者提供丰富的性能调整选项。
Intel® H670 (LGA 1700) ATX 主板配备 8供电模组, PCIe 4.0 插槽, 3个 M.2 插槽, 支持USB 3.2 Gen 2 Type-C® 后置接口, Realtek 2.5Gb 有线网卡, 支持雷电™ 4 接针, DisplayPort, HDMI®, Aura Sync
- Intel® LGA 1700 插槽:支持第13代/第12代英特尔® 处理器
- 前卫的疾速互联: PCIe 4.0 插槽, 3个 M.2 插槽, Realtek 2.5G网卡和支持雷电™ 4 接针
- 全面散热设计: VRM 散热片, M.2 散热片, PCH 散热片, 混合风扇接针及 Fan Xpert 2+ 智能风扇控制
- 华硕 OptiMem 内存优化技术:采用独特的内存优化走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间
对比
-
HDMI® 接口
-
DisplayPort
-
2 x USB 3.2 Gen1 接口(Type-A)
-
2 x USB 2.0 接口(Type-A)
-
1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C®
-
1 x USB 3.2 Gen1 接口(Type-A)
-
2 x USB 3.2 Gen2 接口(Type-A)
-
2.5G 网卡
-
3 x 音频插孔
-
扩展插槽
・1 x PCIe 4.0 x16 SafeSlot core+
・1 x PCIe 4.0 x16
・1 x PCIe 3.0 x16
・2 x PCIe 3.0 x1 -
8 pin ProCool高强度供电接口
-
1 x AURA RGB 接针
-
1 x AUR 第二代可编程接针
-
英特尔® LGA1700 插槽, 支持第13代/第12代英特尔® 酷睿™, 奔腾® Gold 和赛扬® 处理器
-
4 x DIMM
・DDR4 5000 (超频)
・双通道
・OptiMem -
2 x USB 3.2 Gen 1 接针
-
1 x AURA 第二代可编程接针
-
3 x M.2 插槽
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 模式)
・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 模式)
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 & SATA 模式) -
1 x AURA 第二代可编程接针
-
2 x USB 2.0 接针
-
1 x AURA RGB 接针
随心调校
华硕 PRIME H670 系列主板拥有多方位丰富的控制功能，通过简单易用且灵活的工具，用户可随心调校系统各方面，以满足您对性能的需求，大幅提升工作效率。
5重优化
华硕5重优化提供计算机智能功能，一键即可轻松搞定复杂的调校设定。此技术会根据实时使用情形，以动态方式将系统重要层面优化，专为您的计算机装备提供超频、散热配置文件。
- 自动调校应用程序可为您专属的系统配置，提供超频和散热设定优化。
- 压力测试让使用者可轻松对CPU或内存的负载进行优化与超频。
多方位节能设计
智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下，能自动优化功率消耗，大幅提升省电效果。
灵活的风冷与水冷散热控制
ASUS Fan Xpert 2+ 智能风扇管理软件让你全面控制风扇、水泵，甚至是一体化散热器。无论使用风冷或水冷散热，轻松一键，自动调校模式下即可智能设定所有参数。此外，静音模式下，可让所有风扇转速降至预设默认值以下，让系统在低负载时更加安静。你也可通过UEFI BIOS来控制风扇、水泵，以及一体化散热器。
准确数字供电控制
Digi+VRM数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置，让您通过 CPU 电压控制进行调校，取得更佳的系统稳定性与性能表现。
UEFI BIOS
先进的华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项，可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项，还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。
先进的调校选项
华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项；以及各种先进的控制功能，均可进行细致入微的参数调整，更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。
搜索功能
快速轻松寻找所需的选项或设定项目。
华硕用户配置文件
不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。
快速又简单的设置
EZ模式更为简易便捷，在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用，让您的设备瞬间准备就绪，开始运行。
AI智能超频
以快捷方式启用 AI 智能超频。
直观的图形风扇控制
只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。
AURA灯效开启／关闭模式（隐藏）
轻松开启或关闭AURA RGB灯效或板载LED灯效，营造和谐统一的氛围。
散热方案
PRIME H670 系列主板拥有多个高效散热片和丰富的混合风扇接针，确保你的主机在高负载工作环境下依旧凉爽和稳定。
散热片
M.2 散热片
M.2 散热片可避免M.2存储设备在持续传输过程中可能发生的降速。该散热片藉由螺丝固定在适当的位置。
可拆卸的固定螺丝降低了散热片拆卸过程中掉落或遗失的风险。
VRM 散热片和导热贴片
超大VRM散热鳍片搭配特质电感导热贴，涵盖范围延伸至MOSFET和电感区，更大接触面积提供更好的降温效果。
散热设计
Prime H670 系列主板配备全面的散热控制选项，可通过 FAN Xpert 2+ 或 UEFI BIOS 进行设置。
多种温度来源
每个接针均可动态参照三个热敏传感器，您甚至可通过 Fan Xpert 2+ 对应支持的华硕显卡的温度，以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。
双水泵接针
专用接针可供应超过 3A* 的电流给高效能的 PWM 或 DC 水泵，加之，第二个可用于一体式水冷散热的专用接针。
*一体式水泵接针支持 1A，水泵+ 接针支持 3A。
智能保护
通过专用整合式电路保护每个风扇插座，以免因过热和过电流而损坏。
4-Pin PWM/DC 风扇
每个板载接针都可支持自动检测 PWM 或 DC 风扇。
坚实基础
第13代/第12代智能英特尔® 酷睿™ 处理器提供更多核心和更高带宽。PRIME H670 系列主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项，可轻松驾驭新一代处理器，大幅提高工作效率。
强大的供电设计
稳定供电对于第12代英特尔酷睿处理器充分发挥性能至关重要，PRIME H670-PLUS D4 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。
ProCool高强度供电接口
采用8Pin ProCool 高强度供电接口，特制实心结构，确保主板与PSU电源线连接更充分，此接口可将 12V 电源直接供应至处理器，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用。
内存
ASUS OptiMem 内存优化
优化的走线布局为新一代英特尔处理器提供了足够的带宽。华硕OptiMem内存优化技术可精确映像不同 PCB 层的内存信号走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。
华硕OptiMem优势:
- 改善内存稳定性和兼容性
- 同等电压下降低内存延迟
- 改进的内存性能潜力
采用 OptiMem II 第2代内存优化技术的主板已通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试
DDR4 5000(超频)
优化的走线布局为新一代英特尔处理器提供了足够的带宽。华硕OptiMem内存优化技术可精确映像不同 PCB 层的内存信号走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。
存储
三个 M.2 插槽 (最高可达 64 Gbps)
Prime H670-PLUS D4 提供三个 M.2 插槽，可通过 PCIe® 4.0 提供高达 64 Gbps 数据传输速度，缩短操作系统或应用程序驱动的启动和应用程序加载时间。
* 实际传输速度将低于理论最大速度。
疾速互联
PCIe® 4.0 插槽
华硕 Prime H670 主板专为第13代/第12代英特尔® 酷睿™ 处理器而设计，并提供 PCIe® 4.0 连接功能以搭配新一代 GPU。宽带和超快传输速度可让您打造功能丰富的计算机，以轻松处理高负载的任务。
USB 3.2 Gen 2 Type-C®
本主板拥有丰富多样的USB接口，包括 USB 3.2 Gen 2 Type-C® 后置接口， 提供高达10Gbps传输速度。
支持雷电™ 4
Prime H670-PLUS D4 可通过一个接针以支持雷电™ 4。自行购买搭配通过intel认证的华硕雷电4扩展卡*，尽享40Gbps疾速双向传输速度。支持菊花链式的连接方式，支持多屏连接或1个8K显示器，并提供100W供电能力。
Realtek 2.5Gb 有线网卡
2.5Gb 有线网卡可减少 CPU 占用率，让数据传输得更加快速流畅。
个性化
Prime H670 系列主板十分注意细微之处，从板载高品质音频芯片，到简易直观的RGB灯效控制，再到诸多人性化DIY设计，从多方位来提升用户的体验，轻松打造专属PC。
人性化DIY设计
AURA SYNC神光同步
脱颖而出
除了性能出色外，美学设计也别具一格。华硕AURA提供丰富的RGB灯光控制功能，可调整内置RGB LED 灯，以及连接至板载 RGB 插座的灯带。还能与不断推陈出新的华硕AURA SYNC兼容硬件设备进行同步联动。
进一步了解 >
静态
呼吸
闪烁
彩虹
色彩循环
星夜
音乐效果
智能
黑暗
自适应色彩
_2d_aura.png)
第二代可编程ARGB接针
配备3个第二代可编程灯效接针，能够检测设备上的LED数量，软件可以自动调整特定设备的灯效，新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。
Armoury Crate奥创智控中心
Armoury Crate 奥创智控中心是全新的软件公用程序，可让用户集中控制支持的产品。此软件也能为持续增加的特定产品提供各种设定的控制，包括键盘与鼠标的偏好设置。Armoury Crate 奥创智控中心甚至提供专属的产品注册与新闻专区，协助使用者与华硕社区保持联系。
立即下载
个性化DIY设计
Q-LED指示灯
通过主板的Q-LED指示灯来确认开机过程中关键设备（CPU, 内存, 显卡, 启动设备）是否运行异常。
SafeSlot Core+
SafeSlot Core+ 高强度安全插槽是华硕特有专利*，采用一次注塑成型技术制造高强度PCIe插槽，提供更强的保持力与剪切阻力。并在插槽外包裹金属强化层以增加其坚固性，通过额外的焊接点坚固地固定于PCB板，保护显卡插槽与显卡不易变形损坏。（*中国实用新型专利 专利号：ZL201620211856.8）
PCIe 和 DIMM 针脚周围均有强化的焊接点。
安装过程中，金属插片与显卡正确对齐。
金属侧板采用高强度固定钩。
LANGuard
网络防雷防电涌
A华硕 LANGuard 网络安全防护采用高级信号耦合技术，搭载优质贴片电容，增强网络吞吐量，再加上ESD静电防护元件，可保护网卡和主板免受电涌以及静电伤害。
内存过压保护
先进的电路防护供电设计
华硕特有的电路设计结合内建电压调节器，可避免主板因电源不稳或不良等因素，造成高电压而损坏主板的意外。
内存过电流防护
预防短路损坏
内建可复式保险丝能够防止过电流和短路损坏。此设计通过 I/O 端口并延伸至内存，保护主板和其他配件，免受不稳定供电和劣质电源的伤害。
不锈钢I/0接口
更好的耐久性
采用氧化铬材料的耐腐蚀不锈钢 I/O接口面板，使用寿命是普通材料的三倍。
1000+
兼容认证设备
PRIME H670 系列提供与数千个组件的兼容性，我们完整的合格供应商列表 (QVL) 可识别内存兼容性，为您带来更多选择以提供轻松组装电脑的体验。
8000+
小时兼容测试
每个型号都会经过累计超过8000+小时的严格测试才会上市。这些测试包括老化测试、环境兼容测试、软件安全测试等。华硕测试的标准比行业标准更严苛，只为了确保每个组件在各种环境下都能长久耐用，稳定运行。
温度与湿度测试
确保组件可承受苛刻环境。
热量测试
确保系统在高负载下，仍能维持散热、稳定。
插拔测试
每个接口和接头都经过反复安装的循环测试。
老化测试
长达 48 小时的老化测试，确保可靠性。
功耗测试
经确认具备出色能源效率。
温度和直流电压极限测试
确保主板能够因应温度变化所造成的电压波动。
热冲击测试
确保能承受运送时的温度变化。
非运行冲击测试
专为运送时可能遭遇的颠簸所测试。
烧机测试
所有组件经过检验，确保在各种环境中均能上佳运行。
安装测试
接头配置经过双重检查，确保安装轻松无碍。
坠落测试
以各种高度进行坠落测试，确保耐用性。
盐雾测试
测试 I/O 可靠性、延长使用寿命和抗锈能力。
Scroll down
新
- 串联多达六个机箱风扇
- PWM风扇/RGB集线器，实现无缝同步散热与灯效
- 可视化电源和运行指示灯，便于检查状态
- 简便的磁吸安装，轻松附着在机箱金属表面
- 双SATA电源接口，在满负荷时提供稳定输入
- 两个安全保险丝，提供过电流保护
新
- 生动的氛围灯光，点亮您的GT502无界版机箱
- 安装简便、磁吸设计
- 高达 20,000 小时高耐用性
- Aura Sync 神光同步灯效，轻松与兼容的硬件进行同步联动
- 黑色和白色可供选择，适合于黑色或白色 PC 主机
- 通透: 前置4mm厚度、圆角钢化玻璃面板，圆润通透
- 两种颜色，任你搭配: 光影白和光影黑
- 前置面板接口: 高速前置USB接口，6500次插拔寿命
- 风扇和冷排兼容性: 360mm冷排可以安装在机箱顶部或者前部，另外还可以安装4x12cm风扇辅助散热
- 高效散热能力: 前部和页部设置了大面积的mesh防尘网
- 大面积方形开孔格栅，提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音
- 4只14cm加厚ARGB风扇，提供强力气流
- 优化风道设计，散热三板斧，围绕定制的14cm风扇设计，原装的，更强
- 支持左右侧板互换，增加机箱的可玩性
- 支持BTF背置2.0主板，能更大程度提升主机内部的视觉效果
- 隐藏式接口: 兼容于采用隐藏式接口的主板，自带一体式理线挡板，无惧背部杂乱理线，让整机效果更加清爽美观
- 广泛的兼容性: A21 支持 360 mm 冷排, 支持 380mm 长度和 165mm 高CPU风冷散热器
- 高效散热能力: 前面板防尘网覆盖面积达 40% ，实现散热、防尘和RGB灯效可视性的上佳平衡
- 充足的理线管理:33mm 背部理线空间，背置接口主板标配
