Intel® B760 (LGA 1700) ATX 主板配备 PCIe 5.0, 3个 PCIe 4.0 M.2 插槽, DDR4, Realtek 2.5G 有线网卡, DisplayPort, VGA, HDMI®, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C®, 支持雷电™ (USB4®), Aura Sync神光同步灯效
  • Intel® LGA 1700 插槽: 支持第13代/第12代英特尔® 处理器
  • 前卫的疾速互联: PCIe 5.0, 3个 PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5G 有线网卡, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 支持前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C® 和支持雷电™ (USB4®) 接针
  • 全面散热设计:VRM 散热片, M.2 散热片, PCH 散热片, 混合风扇接针和 Fan Xpert 2+
  • 华硕 OptiMem 内存优化: 采用独特的内存优化走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间
  • AURA SYNC RGB 神光同步灯效: 板载第二代可寻址接针和支持 RGB LED 灯带的Aura RGB 接针, 轻松与 AURA SYNC 兼容的硬件同步联动
先进的 AI PC 已就绪
PRIME B760-PLUS D4
PRIME B760-PLUS D4
kv_background_light kv_background_light kv_background_dark PRIME Series provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features.

PRIME B760-PLUS D4

B760-PLUS D4



华硕PRIME大师系列经过专业设计,可释放第13代英特尔® 酷睿™ 处理器的全部潜力。PRIME B760-PLUS D4 主板拥有强大的供电设计、全面的散热解决方案和智能调校选项,通过直观的软件和硬件功能为日常用户和 DIY PC 爱好者提供一系列性能调优选项。


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All specs of the PRIME B760-PLUS D4 motherboard All specs of the PRIME B760-PLUS D4 motherboard
  • HDMI® 接口
  • DisplayPort
  • VGA 接口
  • 2 x USB 2.0 接口 (Type-A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 接口 (Type-A)
  • 2 x USB 3.2 Gen 2 接口 (Type-A)
  • Realtek 2.5G 有线网卡
  • 垂直 M.2 插槽 (Key E)
  • 3 x 音频插孔
  • 扩展槽
    • 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+
    • 1 x PCIe 4.0 x16 (max @x4)
    • 2 x PCIe 3.0 x1
  • 1 x 雷电™ (USB4®) 接针
  • 8 pin ProCool 高强度供电接口
  • 3 x 第二代可寻址接针
  • 支持 DDR4
    • 双通道
    • OptiMem
  • 英特尔® LGA1700 插槽,支持第13代 英特尔® 酷睿™ /第12代 英特尔® 酷睿™, 奔腾® Gold 和 赛扬® 处理器
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 header
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C® connector
  • 3 x M.2 插槽
    • 1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 模式)
    • 1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x2 模式)
    • 1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 模式)
  • Intel® B760 芯片组
  • 4 x SATA 6Gb/s
  • 2 x USB 2.0 接针
  • 1 x Aura RGB 接针

随心调校



华硕PRIME B760大师系列主板拥有多方位丰富的控制功能,通过简单易用且灵活的工具,用户可随心调校系统各方面,以满足您对性能的需求,大幅提升工作效率。
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智能控制



华硕智能控制提供计算机智能功能,除了执行复杂的调校及动态优化系统重要层面,它还为计算机 DIY 装机新手提供智能简化的选项,同时为经验丰富的高级用户提供完整的功能。

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UI of Power Saving settings UI of FAN Xpert 2+ for cooling controls Digi+ VRM feature icon

多方位节能设计

该节能功能包含多项设置,可轻松优化功耗并大幅节省能耗。您可以启用 CPU 功率限制、使 AURA 灯效变暗并将风扇配置文件设为省电模式。您还可以切换 Microsoft Windows 中的电源计划。

灵活的风冷与水冷散热控制

ASUS Fan Xpert 2+ 智能风扇管理软件让你全面控制风扇和一体式散热器。无论使用风冷或水冷散热,自动调校模式下一键即可智能设定所有参数。此外,静音模式下,可让所有风扇转速降至预设默认值以下,让系统在低负载时更加安静。你也可通过UEFI BIOS来控制风扇及一体式散热器。

准确数字供电控制

Digi+VRM数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置,让您通过 CPU 电压控制进行调校,取得更佳的系统稳定性与性能表现。

UEFI BIOS



华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项,可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项,还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。
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适合调校达人的调校选项



华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项;以及各种先进的控制功能,均可进行细致入微的参数调整,更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。

搜索功能


快速轻松寻找所需的选项或设定项目。

华硕用户配置文件


不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。

快速又简单的设置

EZ模式更为简易便捷,在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用,让您的设备瞬间准备就绪,开始运行。

直观的图形风扇控制


只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。

AURA灯效开启/关闭模式(隐藏)


轻松开启或关闭AURA RGB灯效或板载LED灯效,营造和谐统一的氛围。

散热设计


PRIME B760 系列主板拥有多个高效散热片和丰富的混合风扇接针,确保你的主机在高负载工作环境下依旧凉爽和稳定。

散热片



M.2 散热片



M.2 散热片可避免M.2存储设备在持续传输过程中可能发生的降速。该散热片藉由螺丝固定在适当的位置。
Offers M.2 heatsink

大型VRM散热片和导热垫



超大 VRM 散热片配合高效导热垫,加快了 MOSFET 和电感区域的热量耗散,从而提供更强的散热能力。
Prime motherboard with VRM heatsinks image
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精心散热设计



PRIME B760-PLUS D4 主板配备全面的散热控制选项,可通过FAN Xpert 2+智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。
Prime motherboard with multiple temperature sources image Prime motherboard with AIO Pump header image Prime motherboard with smart protection image Prime motherboard with 4-Pin PWM/DC Fan image
AIO Pump Header icon AIO Pump Header icon

多种温度来源



每个接针均可动态参照三个热敏传感器,您甚至可通过 Fan Xpert 2+ 对应支持的华硕显卡的温度,以优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。

一体式水泵接针



自备水冷配置专用的 PWM/DC 接针。

智能保护



通过专用整合式电路保护每个风扇插座,以免因过热和过电流而损坏。

4-Pin PWM/DC 风扇



每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

强劲性能



第13代英特尔® 酷睿™ 处理器提供更多核心和更高带宽。ASUS B760 主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项,可轻松驾驭第13代英特尔® 酷睿™ 处理器,大幅提高工作效率。

强大的供电方案



稳定供电对于新一代英特尔® 处理器充分发挥性能至关重要,PRIME B760-PLUS D4 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。
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ProCool-Connectors icon

ProCool高强度供电接口

采用8Pin ProCool 高强度供电接口,特制实心结构,确保主板与PSU电源线连接更充分,此接口可将 12V 电源直接供应至处理器,提升电源效率,降低阻抗,更加坚固耐用。
Features ProCool Connector
Features ProCool Connector

内存

Supports ASUS OptiMem

ASUS OptiMem


优化的走线布局为新一代处理器提供了足够的带宽。华硕OptiMem内存优化技术可精确映像不同 PCB 层的内存信号走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间。

华硕OptiMem优势:

  • 改善内存稳定性和兼容性
  • 同等电压下降低内存延迟
  • 改进的内存性能潜力

采用 OptiMem 内存优化技术的主板已通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试

Supports DDR4

支持DDR4


新一代英特尔处理器拥有更大的内存带宽,为尽情发挥其性能潜力。采用OptiMem内存优化技术,通过优化的PCB内存走线设计,降低干扰信号,大幅提高内存超频空间。
The PRIME B760-PLUS D4 motherboard supports ASUS OptiMem II.

ASUS OptiMem 内存优化技术


新一代英特尔处理器拥有更大的内存带宽,为尽情发挥其性能潜力。采用OptiMem内存优化技术,通过优化的PCB内存走线设计,降低干扰信号,大幅提高内存超频空间。

华硕OptiMem优势:

  • 改善内存稳定性和兼容性
  • 同等电压下降低内存延迟
  • 改进的内存性能潜力

采用 OptiMem 内存优化技术的主板已通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试。

The PRIME B760-PLUS D4 motherboard supports DDR5.

DDR5 性能增强


全方位的内存调校选项是PRIME主板的基石所在。不论是高速内存套件还是入门级套装,PRIME B760-PLUS D4 主板可充分释放 DDR5 内存的巨大潜力。

对于不支持 EXPO™ 内存的入门级内存模块,我们为您提供支持。 了解更多 AEMP。 arrow .

对于那些想要超越现有 DDR5 速度的人来说,PRIME B760-PLUS D4 主板已准备好用于发烧级套件,这得益于 AMD 超频扩展配置文件 (EXPO) 支持。 经验丰富的老手可以通过 UEFI 中的大量设置进一步调整性能。
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高效存储



3个 M.2 插槽 (高达 64 Gbps)



PRIME B760-PLUS D4 共提供3个 M.2 插槽,通过 PCIe 4.0 支持高达 64Gbps 的数据传输速度,可加快操作系统或应用程序驱动器的启动和应用程序加载时间。


*实际的传输速度将低于最大的理论速度。
*M.2_1 和 M.2_2 支持 PCIe 4.0 x4 模式, M.2_3 支持 PCIe 4.0 x2 模式。

Supports three M.2 slots

疾速互联

Supports PCIe 5.0 Slot
Supports PCIe 4.0 Slot
Features USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Features USB 3.2 Gen 2 Type-C®
Features Front USB Type-C®
Features M.2_slot
Features Thunderbolt™ (USB4®) header
The PRIME B760-PLUS D4 motherboard features onboard WIFI 6.

PCIe 5.0 插槽

PCIe 5.0 的数据传输速度为 PCIe 4.0 的两倍,让您更快速地处理繁重的数据任务。PCIe 5.0 还带来了其他好处,例如改善了电路信号的完整性,向下兼容用于附加卡的 CEM 连接端口,以及向下兼容前代 PCI Express。

PCIe® 4.0 插槽

Prime B660 主板专为第13代/第12代英特尔® 酷睿™ 处理器而设计,同时为新一代GPU提供 PCIe® 4.0 连接能力。宽带和超快传输速度可让您打造功能丰富的计算机,以轻松处理高负载的任务。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

丰富的USB接口可同时外接多种设备,包括后置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 接口,传输速度可高达20Gbps。

USB 3.2 Gen 2 Type-C®

丰富的USB接口可同时外接多种设备,包括一个后侧 USB 3.2 Gen 2 Type-C® 接口,传输速度可高达10Gbps。

前置USB Type-C®

丰富的USB接口可同时外接多种设备,包括一个前置 USB 3.2 Gen 1 Type-C® 接口,传输速度可高达5Gbps。

M2 插槽 (keyE)

PRIME B760-PLUS D4采用 M.2 插槽 (Key E),可支持 2230 Wi-Fi/BT 和 Intel® CNVi (集成 Wi-Fi/BT) 模块。

*Wi-Fi/BT 模块需单独购买。

雷电™ 4 (USB4® compliant)

PRIME B760-PLUS D4 通过雷电™ (USB4) 接头支持USB4®。借助华硕附加卡*,可在单根电缆上实现高达 40Gbps 的双向速度,同时为快速充电设备供电。 此外,该卡具有菊链式功能,可用于多屏连接和多达 4K 分辨率的双显示器。*

*华硕附加卡需另行购买。

WiFi 6

板载 Wi-Fi 6 模块兼容 802.11ax 标准,并将理论峰值带宽推高至令人难以置信的 2.4Gbps。也许对于高级用户来说更重要的是,它经过优化,可以在具有大量竞争流量的拥挤网络上更高效地运行。特别再搭配华硕WiFi 6路由器,强强结合,令游戏数据传输更快、更稳定!

了解更多

The PRIME B760-PLUS D4 motherboard features WIFI 6

*实际的速度视网络环境而定

Realtek 2.5G 有线网卡

Realtek 2.5G 有线网卡可降低 CPU 消耗并提供更高的 TCP 和 UDP 吞吐量,以实现更快、更流畅的数据传输。
降低CPU负载
提高TCP和UDP吞吐量
Features Realtek 2.5 Gb Ethernet and LanGuard

LANGuard

华硕 LANGuard 网络安全防护采用高级信号耦合技术,搭载优质贴片电容,增强网络吞吐量,再加上ESD静电防护元件,可保护网卡和主板免受电涌以及静电伤害。
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个性化



PRIME B760 系列主板拥有多方位丰富的控制功能,通过简单易用且灵活的工具,用户可随心调校系统各方面,以满足您对性能的需求,大幅提升工作效率。

震撼音效

双向AI降噪


此黑科技通过海量数据库进行深度学习识别声源,有效降低麦克风输入和音频输出的环境噪音。智能区分人声,减少键盘敲击声、鼠标点击及其他环境噪音,让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。

*An audio splitter (3.5 mm audio jack Y-cable) is necessary when using a 3.5 mm headset.

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500M

深度学习数据库

音频

输入/输出

保真真度

较小的

性能影响

感受差异

背景噪音

其他人声

人类说话

Realtek音频芯片和独特设计,呈现纯净有力的音效

logo s1220a
采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片—Realtek S1220A。其表现更为亮眼,可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出,以及 113dB 信噪比的音频输入,打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路,可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。
DTS:X logo
DTS:X® Ultra 音效技术可为耳机和扬声器提供更好的音质,从而获得沉浸式游戏体验。DTS:X Ultra 对声道、场景和对象等有不同预设模式,可营造出清晰通透且深厚宽广的音频体验。同时,还为DTS® 音频芯片配备了后期处理增强及设备调校功能。

纯净的音效,让您彷佛置身游戏中


智能设计与高品质硬件提供清晰和高保真的音质体验。

音频防护线


声卡区域与主板隔开,降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计


左右声道由不同的PCB层布线,减少互相干扰,确保输出相同质量的音效。

高质量音频电容


高质量音频电容,使声音温暖,自然,具有上佳的清晰度和高保真效果。

震撼音效

双向AI降噪


此黑科技通过海量数据库进行深度学习识别声源,有效降低麦克风输入和音频输出的环境噪音。智能区分人声,减少键盘敲击声、鼠标点击及其他环境噪音,让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。

*使用 3.5 毫米耳机时需要 3.5 毫米音频 Y 型分线器线缆。

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500M

深度学习数据库

音频

输入/输出

保真度

较小的

性能影响

感受差异

背景噪音

其他人声

人类说话

Realtek音频芯片和独特设计,呈现纯净有力的音效

logo s1220a
采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片—Realtek S1220A。其表现更为亮眼,可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出,以及 113dB 信噪比的音频输入,打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路,可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。
DTS:X logo
DTS:X® Ultra 音效技术可为耳机和扬声器提供更好的音质,从而获得沉浸式游戏体验。DTS:X Ultra 对声道、场景和对象等有不同预设模式,可营造出清晰通透且深厚宽广的音频体验。同时,还为DTS® 音频芯片配备了后期处理增强及设备调校功能。

纯净的音效,让您彷佛置身游戏中


智能设计与高品质硬件提供清晰和高保真的音质体验。

音频防护线


声卡区域与主板隔开,降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计


左右声道由不同的PCB层布线,减少互相干扰,确保输出相同质量的音效。

高质量音频电容


高质量音频电容,使声音温暖,自然,具有上佳的清晰度和高保真效果。

音频线支持 LED 灯效控制


内建 LED 灯效选项以各种炫目风格照亮您的计算机。

个性化

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Aura Sync


脱颖而出

除了性能出色外,美学设计也别具一格。华硕AURA提供丰富的RGB灯光控制功能,可调整内置RGB LED 灯,以及连接至板载 RGB 插座的灯带。还能与不断推陈出新的华硕AURA SYNC兼容硬件设备进行同步联动。

了解更多 >
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静态

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呼吸

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闪烁

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彩虹

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色彩循环

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灿烂星空

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音乐效果

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智能

Features Aura Sync
Features addressable Gen 2 headers

第二代可寻址ARGB接针


3个第二代可寻址灯效接针能够检测设备上的LED数量,软件可以自动调整特定设备的灯效。新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。

RGB decoration line

奥创智控中心


在一个直观的界面中,Armory Crate 为您的武器库中的每台兼容设备提供轻松定制的 Aura Sync RGB 设置,并为不断增长的华硕产品系列提供控制,包括键盘和鼠标偏好。 Armory Crate 还集成了产品注册和新闻提要,这样您就不会错过华硕社区感兴趣的更新。
下载

DIY友好设计

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Q-LED Core 故障诊断灯


此 Q-LED Core 故障诊断灯能够在开机自检(POST)过程中通过电源LED指示灯产生不同的灯效,协助用户进行问题的排除。
未检测到DRAM
Features Q-LED Core Features Q-LED Core
快速闪烁

4 Hz (0.25s)

未检测到显卡
q_led q_led2
慢速闪烁

1/2 Hz (2s)

未检测到启动设备
q_led q_led2
非常慢速的闪烁

1/8 Hz (8s)

安装完成
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常亮
The PRIME B760-PLUS D4 motherboard features SafeSlot Core+. The PRIME B760-PLUS D4 motherboard features SafeSlot Core+.

显卡易拆键


一键按下,轻松解锁显卡插槽卡扣,拆卸显卡方便又快捷。

M.2便捷卡扣


免工具装卸M.2 SSD设备。该设计采用简单的锁定机制固定M.2 SSD,免去寻找丢失螺丝的烦恼。

SafeSlot Core+


PCIe 4.0速度是PCIe 3.0的2倍。为此,我们高强度显卡插槽通过SMT生产工艺,提供更出色的品质保障。同时还有金属强化层提高稳固性,保护显卡插槽不易变形损坏。

FlexKey


重新设计的机箱重启按钮

FlexKey 为前面板接针,让您通过BIOS为机箱电源重启按钮自定义不同功能,快速应用AURA灯效打开或关闭、启动进入BIOS(DirectKey)或重启电脑。

SafeSlot Core+


PCIe 5.0速度是PCIe 4.0的2倍。为此,我们高强度显卡插槽通过SMT生产工艺,提供更出色的品质保障。同时还有金属强化层提高稳固性,保护显卡插槽不易变形损坏。

SafeSlot Core+ 高强度安全插槽


PCIe 5.0速度比PCIe 4.0快2倍。为更好释放PCIe 5.0性能,高强度显卡插槽采用SMT生产工艺,同时加上金属强化层提高稳固性,保护显卡插槽不易变形损坏。
Features SafeSlot Core+
  • Features SafeSlot Core image
  • Features SafeSlot Core image

SafeSlot Core


SafeSlot Core is the ASUS-exclusive PCIe® slot. Featuring a fortified design that's anchored to the motherboard by a special hook, Safeslot Core provides 1.6X-stronger retention and 1.3X-greater shearing resistance than standard expansion slots.
Overvoltage Protection
过压保护

先进的电路防护供电设计
华硕特有的电路设计结合内建电压调节器,可避免主板因电源不稳或不良等因素,造成高电压而损坏主板的意外。
Stainless-Steel Back I/O
不锈钢防潮I/O背部接口

更强的抗腐蚀能力,带来上佳的耐用性
拥有不锈钢抗腐蚀的I/O背板,与氧化铬相结合,可大幅延长使用寿命。
了解更多

1000+
Compatible devices and components


The Prime 700 series provides superior compatibility with thousands of components and our memory support list identifies memory compatibility, giving you more choices for worry-free PC-building experiences.

8000+
Validation hours


Every ASUS motherboard is subjected to more than 8,000 hours of stringent tests, including burn-in, environmental, compatibility, software and safety tests to confirm their durability. ASUS reliability surpasses industry standards, ensuring that every component is designed to function flawlessly in any environment.
Temperature and humidity tests
Temperature and humidity tests
Ensures components withstand extreme conditions.
Thermal measurement tests
Thermal measurement tests
Ensures that the system remains cool and stable under the heaviest loads.
Insertion tests
Insertion tests
Every port and connector is put through repeated installation cycles.
Aging tests
Aging tests
Up to 48-hour aging test ensures reliability.
Power-consumption tests
Power-consumption tests
Checked for world-class energy efficiency.
Temperature and DC margin tests
Temperature and DC margin tests
Ensures that the motherboard is capable of coping with voltages fluctuations caused by varying temperatures.
Thermal-shock tests
Thermal-shock tests
Ensures ability to survive temperature changes during transportation.
Non-operation shock tests
Non-operation shock tests
Built to withstand jolts that may occur during shipping.
Burn-in tests
Burn-in tests
Every component is checked to ensure flawless operation.
Installation tests
Installation tests
Connector placement is double-checked to ensure hassle-free installation.
Drop tests
Drop tests
Drop tests from various heights ensure durability.
Salt and spray tests
Salt and spray tests
Tested for I/O reliability, prolonged lifespan and rust-resistance.
LANGuard icon
LANGuard

Pumped-up throughput 2.5X higher surge tolerance
ASUS LANGuard is a hardware-level network protection feature that integrates advanced signal-coupling technology and premium anti-EMI surface-mounted capacitors to improve throughput and ensure a more reliable connection.
Overvoltage Protection icon
Overvoltage Protection

World-class circuit-protecting power design
An exclusive circuit design with built-in voltage regulators to protect your motherboard from damage caused by unexpected high-level voltages from unstable or inferior power supplies.
DRAM Overcurrent Protection icon
DRAM Overcurrent Protection

Short-circuit damage prevention
Onboard resettable fuses prevent overcurrent and short-circuit damage. This extends beyond I/O ports to DRAM to safeguard the lifespan of your system and connected devices.
Stainless-Steel Back I/O icon
Stainless-Steel Back I/O

3X corrosion-resistance for greater durability
Corrosion-resistant stainless-steel back I/O panels bonded with chromium oxide have a lifespan that's three times longer than ordinary panels.
Learn more

1000+
Compatible devices and components


The Prime H670 series provides superior compatibility with thousands of components and our memory support list identifies memory compatibility, giving you more choices for worry-free PC-building experiences.

8000+
Validation hours


Every ASUS motherboard is subjected to more than 8,000 hours of stringent tests, including burn-in, environmental, compatibility, software and safety tests to confirm their durability. ASUS reliability surpasses industry standards, ensuring that every component is designed to function flawlessly in any environment.
Temperature and humidity tests
Temperature and humidity tests
Ensures components withstand extreme conditions.
Thermal measurement tests
Thermal measurement tests
Ensures that the system remains cool and stable under the heaviest loads.
Insertion tests
Insertion tests
Every port and connector is put through repeated installation cycles.
Aging tests
Aging tests
Up to 48-hour aging test ensures reliability.
Power-consumption tests
Power-consumption tests
Checked for world-class energy efficiency.
Temperature and DC margin tests
Temperature and DC margin tests
Ensures that the motherboard is capable of coping with voltages fluctuations caused by varying temperatures.
Thermal-shock tests
Thermal-shock tests
Ensures ability to survive temperature changes during transportation.
Non-operation shock tests
Non-operation shock tests
Built to withstand jolts that may occur during shipping.
Burn-in tests
Burn-in tests
Every component is checked to ensure flawless operation.
Installation tests
Installation tests
Connector placement is double-checked to ensure hassle-free installation.
Drop tests
坠落测试
以各种高度进行坠落测试,确保耐用性。
Salt and spray tests
盐雾测试
测试 I/O 可靠性、延长使用寿命和抗锈能力。
ASUS Enhanced Memory Profile UI setting

专属 AEMP


华硕增强型内存文件(AEMP)这一全新的功能解锁了 DDR5 内存模块的电源管理集成电路 (PMIC),因此用户可以启用更快的设置,而无需像通常使用 DDR4 那样重新启动。
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