Name: PRIME B460M-K
Brand: ASUS
SKU: 14751

英特尔® B460 (LGA 1200) mATX 主板支持 DDR4 2933MHz, D-sub, DVI, USB 3.2 Gen 1 接口, 支持英特尔® 傲腾内存, SATA 6 Gbps

采用英特尔® LGA 1200 插槽:支持第十代智能英特尔® 酷睿™ 处理器
全方位散热: PCH 散热片, 混合风扇接针及Fan Xpert 智能风扇管理
华硕OptiMem内存优化: 采用独特的内存优化走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间
新一代连接性: 支持M.2, 1 Gb 网卡, USB 3.2 Gen 1 Type-A ® 和英特尔傲腾内存

对比

Prime B460M-K
随心调校
为核心散热
坚实基础
小细节大不同

2 x USB 2.0
1 x D-sub
1 x DVI-D
4 x USB 3.2 Gen 1
3 x 音频插孔
PCIe 3.0 x16
● 支持 ASUS SafeSlot Core
音频功能
● LED发光的音频分割线设计
● 音频防护线
● 日系音频电容
● 左右声道分层隔离设计
DIGI+数字供电设计 & EPU
DDR4 2933/2800/2666/2400/2133
Intel^® LGA 1200 插槽
支持英特尔^® 酷睿™, 奔腾^®
Gold 及赛扬^® 处理器
2 x 前置 USB 3.2 Gen 1
1 x M.2 2280 PCIE 3.0 x 4 & SATA 模式
支持英特尔® 傲腾™ 内存技术
Intel^® B460 芯片
6 x SATA 6.0Gb/s
4 x 前置 USB 2.0

华硕 PRIME大师系列主板经过精心构思与设计，可充分释放第十代英特尔® 酷睿™ 处理器的潜能。PRIME B460系列主板具备高规格供电设计、更全面的散热解决方案及智能调校功能，软硬结合，带给用户和DIY爱好者更好的性能体验。

随心调校

华硕PRIME大师系列主板拥有多方位丰富的控制功能，通过简单易用且灵活的工具，用户可随心调校系统各方面，以满足您对性能的需求，大幅提升工作效率。

多方位节能设计

智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下，能自动优化功率消耗，大幅提升省电效果。

灵活的散热控制

PRIME 400 系列主板让您通过 Fan Expert 智能风扇控制软件，全面的控制系统风扇。自动调校模式一键即可智能配置所有参数。

准确数字供电控制

Digi+数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置，让您通过 CPU 电压控制进行调校，取得更佳的系统稳定性与性能表现。

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UEFI BIOS

先进的华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项，可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项，还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。

先进的调校选项

华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项；以及各种先进的控制功能，均可进行细致入微的参数调整，更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。

搜索功能
快速轻松寻找所需的选项或设定项目。

华硕用户配置文件
不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。

快速又简单的设置

EZ模式更为简易便捷，在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用，让您的设备瞬间准备就绪，开始运行。

直观的图形风扇控制
只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。

EZ XMP
一键强化 DRAM 性能。

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散热设计

PRIME B460系列主板配备强效散热片和一系列混合风扇接针设计，确保在繁重的工作负载下依旧保持清凉与稳定。

VRM散热片和导热贴片

两组超大VRM散热鳍片搭配特质电感导热贴，涵盖范围延伸至MOSFET和电感区，更大接触面积提供更好的降温效果。另随附的风扇直接可提供不同散热解决方案选择。

Stack Cool 3+

2Oz PCB铜箔设计可额外降低温度，以长期保持在理想的系统运行温度状态。

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散热设计

Prime B460系列主板配备全面的散热控制选项，可通过FAN Xpert 智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。

多种温度来源
4-Pin PWM/DC 风扇

每个接针可监控反应至专有的热敏传感器。
每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

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坚实基础

第十代智能英特尔酷睿处理器提供更多核心和更高带宽。PRIME B460系列主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项，可轻松驾驭新一代处理器，大幅提高工作效率。

强大的供电设计

稳定供电对于第十代英特尔酷睿处理器充分发挥性能至关重要，PRIME B460 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。

ProCool高强度供电接口

采用8+4 Pin ProCool 高强度供电接口，特制实心结构，确保主板与PSU电源线连接更充分，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用。

10+1供电模组

采用10+1 DrMOS供电模组，高效整合型解决方案，体积小、效率高、散热好，可充分满足新一代英特尔处理器的供电需求。

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华硕OptiMem内存优化

本主板可充分释放新一代英特尔处理器的性能，稳定支持高频内存。通过华硕OptiMem内存优化技术，优化内存走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。

顶层 – 接地环可避免侧向干扰

华硕OptiMem 优势:

改善内存稳定性和兼容性
同等电压下降低内存延迟
改进的内存性能潜力

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高速M.2接口(高达32Gbps)

M.2接口具备PCI Express® 3.0 x4带宽，支持高达32Gbps的数据传输速度。是操作系统或应用程序驱动的上佳之选，可令PC整机或应用程序运行速度达到更快。

*实际传输速度将低于理论最大速度。

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USB 3.2 Gen 2 Type-A

拥有丰富的USB接口，包括USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，可连接许多游戏设备。

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板载雷电3接针

Prime B460M-K 主板板载雷电3接针，搭配雷电3扩展卡*可享受高达40Gbps的带宽，疾速传输，且可为快充设备提供100瓦的功率。(*需额外自行购买雷电3扩展卡)

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小举措大改变

PIRME B460系列主板十分注意细微之处，从板载高品质音频芯片，到简易直观的RGB灯效控制，再到诸多人性化DIY设计，从多方位来提升用户的体验，轻松打造专属PC。

SafeSlot Core 高强度安全插槽

SafeSlot Core 高强度安全插槽是华硕特有专利*，采用一次注塑成型技术制造高强度PCIe插槽，提供更强的保持力与剪切阻力。并在插槽外包裹金属强化层以增加其坚固性，通过额外的焊接点坚固地固定于PCB板，保护显卡插槽与显卡不易变形损坏。（*中国实用新型专利专利号：ZL201620211856.8）