PRIME B460I-PLUS

英特尔® B460 (LGA 1200) Mini-ITX 主板搭载 AURA SYNC RGB 接针, M.2, DDR4 2933MHz, HDMI, DisplayPort, USB 3.2 Gen 1 接口, 支持英特尔® 傲腾内存, SATA 6 Gbps

采用英特尔® LGA 1200 插槽:支持第十代智能英特尔® 酷睿™ 处理器
怪兽级供电方案: 6+1+1 DrMOS供电模组，8层PCB，提供高效稳定的供电效率
华硕OptiMem II内存优化: 采用独特的内存优化走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间
Fan Xpert 4智能风扇控制:灵活的风扇控制功能带来出色的散热和静音效果，加上 GPU 温度感测，降低游戏时的温度
5重防护III: 硬件级安全保障，运行更稳定，使用更耐久。
前卫的互联技术: 垂直的 M.2 Key E 插槽，适用于 Wi-Fi 模块的华硕专用 Wi-Fi 卡支架
AURA SYNC RGB神光同步灯效: 可与其他AURA SYNC兼容设备实现灯效同步，并板载可编程ARGB灯带接针

PRIME B460I-PLUS
随心调校
为核心散热
坚实基础
小细节大不同

PS/2 组合接口
2 x USB 2.0
DisplayPort
HDMI 接口
4 x USB 3.2 Gen1 接口
Realtek LAN
音效

音频功能
   ● 音频防护线
   ● 高品质日系音频电容
   ● 左右声道分层隔离设计
RGB 接针
DrMOS
支持 DDR4 2933/2800/2666/2400/2133
LGA 1200 Socket
● 支持第十代英特尔^® 处理器
2 x USB 2.0 前置接口
SATA 6Gb/s 接口
1 x M.2 2260/2280 (PCIe3.0 x4 模式)
支持英特尔^® 傲腾™ 内存
2 x USB 3.2 Gen 1 前置接口
英特尔^® B460 芯片
PCIe 3.0 x16
● 支持 ASUS SafeSlot Core+

华硕 PRIME 大师系列主板经过精心构思与设计，可充分释放第十代英特尔® 酷睿™ 处理器的潜能。PRIME B460系列主板具备高规格供电设计、更全面的散热解决方案及智能调校功能，软硬结合，带给用户和DIY爱好者更好的性能体验。

随心调校

华硕PRIME大师系列主板拥有多方位丰富的控制功能，通过简单易用且灵活的工具，用户可随心调校系统各方面，以满足您对性能的需求，大幅提升工作效率。

多方位节能设计

智能节能处理器(EPU) 让您享有全系统的节能效果。EPU在离开模式下，能自动优化功率消耗，大幅提升省电效果。

灵活的风冷与水冷散热控制

智能风扇管理4代软件让你全面控制风扇、水泵，甚至是一体化散热器。无论使用风冷或水冷散热，轻松一键，自动调校模式下即可智能设定所有参数。此外，静音模式下，可让所有风扇转速降至预设默认值以下，让系统在低负载时更加安静。你也可通过UEFI来控制风扇及一体化散热器。

准确数字供电控制

Digi+数字供电设计可实时控制电压降低、切换频率和供电效率设置，让您通过 CPU 电压控制进行调校，取得更佳的系统稳定性与性能表现。

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UEFI BIOS

先进的华硕UEFI BIOS拥有丰富的设置选项，可满足用户调校优化系统的需求。不仅为DIY新手提供了智能简易的选项，还为DIY发烧友准备了多方位完整的设置功能。

先进的调校选项

华硕UEFI BIOS提供直观简易的高级模式可让用户完全控制系统。通过内置的搜索功能可让您轻松找到所需的选项；以及各种先进的控制功能，均可进行细致入微的参数调整，更智能、更轻松的打造符合您需求的高性能PC。

搜索功能
快速轻松寻找所需的选项或设定项目。

华硕用户配置文件
不同 BIOS 版本之间的接口配置设置或是与朋友分享。

Flexkey自由按键
可通过BIOS为机箱电源重启按钮自定义不同功能，快速应用AURA灯效打开或关闭、启动进入BIOS（DirectKey）、重启电脑或安全引导模式 (Safe Boot)功能。

快速又简单的设置

EZ模式更为简易便捷，在单一页面上呈现所有重要设置与状态。通过引导式目录、拖放功能和重要设定的一键应用，让您的设备瞬间准备就绪，开始运行。

直观的图形风扇控制
只需用鼠标拖曳一条曲线即可调整各个风扇。

EZ XMP
一键强化 DRAM 性能。

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散热设计

PRIME B460系列主板配备强效散热片和一系列混合风扇接针设计，确保在繁重的工作负载下依旧保持清凉与稳定。

VRM散热片和导热贴片

VRM散热鳍片搭配特质导热贴，涵盖范围延伸至MOSFET和电感区，更大接触面积提供更好的降温效果。

VRM散热片和导热贴片

两组超大VRM散热鳍片搭配特质电感导热贴，涵盖范围延伸至MOSFET和电感区，更大接触面积提供更好的降温效果。随附的风扇支架提供额外的散热选项。

Stack Cool 3+

2Oz PCB铜箔设计可额外降低温度，以长期保持在理想的系统运行温度状态。

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散热设计

Prime B460 系列主板配备全面的散热控制选项，可通过FAN Xpert 4 智能风扇控制或UEFI BIOS进行设置。

多种温度来源
一体化水泵接针
智能保护
4-Pin PWM/DC 风扇

每个接针均可动态参照多个热敏传感器，可让您映像温度，并优化 GPU 与 CPU 密集型任务的散热效果。
自备水冷配置专用的 PWM／DC 接针。
通过专用整合式电路保护风扇插座，以免因过热和过电流而损坏。
每个板载接针都可自动侦测 PWM 或 DC 风扇。

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坚实基础

第十代智能英特尔酷睿处理器提供更多核心和更高带宽。PRIME B460系列主板拥有强悍的供电设计、多方位散热控制和前卫的互联选项，可轻松驾驭新一代处理器，大幅提高工作效率。

强大的供电设计

稳定供电对于第十代英特尔酷睿处理器充分发挥性能至关重要，PRIME B460 主板的设计专为满足这些高核心数 CPU 的需求。

6+1+1 DrMOS 供电模组

采用 VRM 搭配 6+1+1 DrMOS 供电模组，高效整合型解决方案，体积小、效率高、散热好，可充分满足新一代英特尔处理器的供电需求。

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ASUS OptiMem II

本主板可充分释放新一代英特尔处理器的性能，稳定支持高频内存。通过华硕OptiMem II内存优化技术，优化内存走线，提高信号完整性，减少干扰信号，提高内存兼容性和超频空间。

顶层 – 接地环可避免侧向干扰

ASUS OptiMem II 好处:

改善内存稳定性和兼容性
同等电压下降低内存延迟
改进的内存性能潜力

采用 OptiMem II 内存优化技术的主板已通过 Synopsys HSPICE 模拟软件测试

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M.2 (可高达 32 Gbps)

M.2接口具备PCI Express® 3.0 x4带宽，支持高达32Gbps的数据传输速度。是操作系统或应用程序驱动的上佳之选，可令PC整机或应用程序运行速度达到更快。

*实际传输速度将低于理论最大速度。

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M.2 插槽 (Key E) 适用于 Wi-Fi

PRIME B460I-PLUS 采用一个垂直的 M.2 (Key E) 插槽和华硕专用的 Wi-Fi 卡支架，让您通过安装 M.2 Wi-Fi/蓝牙模块来灵活地升级您的网络解决方案。

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支持雷电™ 3

PIRME B460 主板支持 ThunderboltEX 3-TR，英特尔认证的雷电™ 3 扩展卡*可享受高达40Gbps的带宽，疾速传输，且支持100瓦快速充电。(*需额外自行购买雷电3扩展卡)

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Intel^® 1 Gb 网卡

Intel Ethernet Connection I219-V 网卡可减少 CPU 占用率、提供更高的 TCP 和 UDP 传输量，进而获得更快、更流畅的数据传输量。

更低 CPU 占有率更高 TCP & UDP 吞吐量

LANGuard

网络防静电、防雷击

华硕LANGuard是一种硬件层级网络保护，采用信号耦合技术与优质的贴片式电容，提供更可靠的网络和更高的传输量，防电涌、防静电组件则可保护主板免受来自雷击和静电伤害。

小细节大不同

PIRME B460系列主板十分注意细微之处，从板载高品质音频芯片，到简易直观的RGB灯效控制，再到诸多人性化DIY设计，从多方位来提升用户的体验，轻松打造专属PC。

SafeSlot Core+

SafeSlot Core+ 高强度安全插槽是华硕特有专利*，采用一次注塑成型技术制造高强度PCIe插槽，提供更强的保持力与剪切阻力。并在插槽外包裹金属强化层以增加其坚固性，通过额外的焊接点坚固地固定于PCB板，保护显卡插槽与显卡不易变形损坏。（*中国实用新型专利专利号：ZL201620211856.8）

PCIe 和 DIMM 针脚周围均有强化的焊接点。
安装过程中，金属插片与显卡正确对齐。
金属侧板采用高强度固定钩。

内存过压保护

先进的电路防护供电设计

华硕特有的电路设计结合内建电压调节器，可避免主板因电源不稳或不良等因素，造成高电压而损坏主板的意外。

内存过电流防护

预防短路损坏

内建可复式保险丝能够防止过电流和短路损坏。此设计通过 I/O 端口并延伸至内存，保护主板和其他配件，免受不稳定供电和劣质电源的伤害。

不锈钢防潮I/O背部接口

更强的抗腐蚀能力，带来上佳的耐用性

拥有不锈钢抗腐蚀的I/O背板，与氧化铬相结合，可大幅延长使用寿命。

ESD 防护

静电放电防护

ASUS ESD 静电防护保护可免受静电放电的损害，可承受 +/- 10kV 非接触放电，以及 +/- 6kV 接触放电，并采用主动式保护电路设计配置，强化每个主板接口的静电防护能力，延长组件的使用寿命。

了解更多

1000+

兼容认证设备

PRIME B460 系列提供与数千个组件的兼容性，我们完整的合格供应商列表 (QVL) 可识别内存兼容性，为您带来更多选择以提供轻松组装电脑的体验。

8000+

小时兼容测试

每个型号都会经过累计超过8000+小时的严格测试才会上市。这些测试包括老化测试、环境兼容测试、软件安全测试等。华硕测试的标准比行业标准更严苛，只为了确保每个组件在各种环境下都能长久耐用，稳定运行。

温度与湿度测试

确保组件可承受苛刻环境。

热量测试

确保系统在高负载下，仍能维持散热、稳定。

插拔测试

每个接口和接头都经过反复安装的循环测试。

老化测试

长达 48 小时的老化测试，确保可靠性。

功耗测试

经确认具备出色能源效率。

温度和直流电压极限测试

确保主板能够因应温度变化所造成的电压波动。

热冲击测试

确保能承受运送时的温度变化。

非运行冲击测试

专为运送时可能遭遇的颠簸所测试。

烧机测试

所有组件经过检验，确保在各种环境中均能上佳运行。

安装测试

接头配置经过双重检查，确保安装轻松无碍。

坠落测试

以各种高度进行坠落测试，确保耐用性。

盐雾测试

测试 I/O 可靠性、延长使用寿命和抗锈能力。

震撼音效

整合板载功能提供纯净音效

智能设计与高品质硬件提供清晰和高保真的音质体验!

音频防护线

声卡区域与主板隔开，降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计

左右声道由不同的 PCB 层布线，减少互相干扰，确保输出相同质量的音效。

日系音频电容

高品质组件提供温暖、自然与身临其境的音频,让您享受特别清晰和高保真的音响效果。

纯净的音效，让您彷佛置身游戏中

预整流芯片

减少电源输入噪声，确保性能一致。

音频防护线

声卡区域与主板隔开，降低来自EMI的干扰。

左右声道分层隔离设计

左右声道由不同的PCB层布线，减少互相干扰，确保输出相同质量的音效。

音频放大器

让耳机和音箱还原出高品质的声音。

De-pop抗爆电路

降低音频输出的启动爆音。

日系音频电容

高品质日本制造电容，使声音温暖，自然，具有上佳的清晰度和高保真效果

返回小细节大不同
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第二代可编程ARGB灯效接针

第二代可编程ARGB灯效接针能够检测所接入设备上的LED数量，通过软件控制从而获得更丰富的灯效个性化设置。且新的接针还可以兼容旧的AURA RGB设备。

奥创游戏智控中心

Armoury Crate 奥创游戏智控中心是全新的软件公用程序，可让用户集中控制支持的产品。Armoury Crate 奥创游戏智控中心可让用户通过易用的界面。此软件也能为华硕产品提供各种设定的控制，包括键盘与鼠标的偏好设定。Armoury Crate 奥创游戏智控中心甚至提供专属的产品注册与新闻专区，协助用户与华硕社区保持联系。