WS X299 PRO/SE

英特尔 LGA 2066 ATX 主板搭载 DDR4 4133MHz、双 M.2 与 M.2 散热片、U.2、USB 3.1 Gen 2 接口、ASMB9-iKVM 和 ASUS Control Center (ACC) 远程管理软件
  • ASUS Control Center(ACC) 远程管理软件：为中小企业提供便利、安全且成本低廉的集中化 IT 管理的软件公用程序。
  • ASMB9-iKVM (BMC)：支持远程 BIOS 更新、风扇控制、独立 KVM、影片录制以及 BSOD 撷取，通过远程控制台 (Web GUI & CLI) 提供全时远程监控与诊断
  • 高性能的 VRM 散热片：通过热导管连接至大散热表面积的金属鳍片阵列，可防止 X299 的热气造成性能下降。
  • 新一代传输速度：高达 32Gbps 双 M.2 和 U.2，加上高达 10Gbps USB 3.1 Type-A和Type-C接口。
Win 11
WS X299 PRO/SE
WS X299 PRO/SE motherboard, what’s inside the box
1
后 IO：
  • 1 个 USB FlashBack 按钮
  • 4 个 USB 2.0 接口
  • 2 个 USB 3.1 Gen2 接口
    （Type-A和Type-C）
  • 4 个 USB 3.1 Gen1 接口
  • 2 个 1Gbe Intel LAN
  • 支持 DTS 的 7.1 声道音频

2 PCI-E Gen3 x 16（x16 link）

3 PCI-E Gen3 x 16（x16 link）

4 ASMB9-iKVM

5 PCI-E Gen3 x 4（x4 link）

6 Crystal Sound 3

7 PCI-E Gen3 x 16（x8 link）

8 PCI-E Gen3 x 16（x4 link）

9 8 组 DIMM，高达 256GB、DDR4 2933 MHz、非 ECC、无缓冲存储器

10 英特尔酷睿™ X 系列处理器专用的 LGA2066 插槽

11 Intel X299 芯片组

12 6 组 SATA 6Gbs 接口

13 1 组 U.2 接头

14 2 组 M.2 插槽
（高达 22110 和 2280）

全方位 IT 基础架构管理解决方案

WS X299 PRO/SE 配备嵌入式 iKVM 模块，并搭赠ASUS Control Center远程管理软件，可为中小企业提供全方位频内与频外管理功能：

嵌入式 ASMB9-iKVM 模块支持远程 BIOS 更新、风扇控制、独立 KVM、影片录制及 BSOD 撷取，即使操作系统故障或脱机，依然能够以兼容于主流浏览器、简单易用的网页式图形化界面，提供全时远程监控与诊断。

ASUS Control Center 远程管理软件 是集中式兼整合式的 IT 管理平台，可监控并控制华硕商用产品，包括服务器、工作站和数字看板。 华硕远程管理软件(ACC)提供远程 BIOS 更新、经由移动设备监控多个系统，以及一键式软件更新与配置，为所有 IT 基础架构提供更简便的服务器管理。

旗舰性能

提升内存速度

第三代华硕T-设计采用出色的追踪路径，可按时序传输信号并大幅降低串扰情况，强化内存的稳定性及兼容性，支持 DDR4-4133MHz 以上的内存速度。

CPU： Intel LGA 2066 i9-7900X | 主板： WS X299 PRO/SE | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 | 电源： AURUM PT-1200FM

超频设计 — ASUS PRO Clock II 超频技术

WS X299 PRO/SE 具备可扩展 CPU 和内存超频余裕的专用基础频率 (BCLK) 发生器。 此自定义解决方案与 TPU 搭配运行，可强化电压和 BCLK 超频控制，让您运用自如，将 Intel® Core™ X 系列处理器的性能发挥到更高。

BCLK 范围
超频
470MHz
预设
100MHz
*BCLK 超频范围会依据 CPU 功能、散热效果、主板支持及调校选项不同而异。
CPU： Intel LGA 2066 i7-7740X | 主板： WS X299 PRO/SE | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | 电源： AURUM PT-1200FM
深入了解

支持多张 GPU

WS X299 PRO/SE 主板支持 NVIDIA® SLI™ 和 AMD CrossFireX™ 2/3 向配置，可使用多张 GPU 设定，让您驾驭新的图形技术，以 4K 以上的性能驱动游戏。

CPU 44 通道
3 向／2 向
CPU 28 通道
2 向
上佳散热设计

高性能 VRM 散热片

WS X299 PRO/SE 专为高达 18 核心的强大英特尔酷睿 X 系列处理器所设计，搭载散热设计，可确保更大性能且不会发生 CPU 节流问题。 此创新散热设计结合高性能 VRM 散热片和可取得更大散热表面积的金属鳍片数组设计，另外还有两个散热片和相连的热导管，能进一步提高散热性能，无论工作多么严苛，WS X299 PRO/SE 都能顺利处理。

快速的全方位连接能力

双内置 M.2 和 M.2 散热片

上佳散热，解放性能

WS X299 PRO/SE 搭载双内置 M.2 插槽，每个插槽均以 PCI Express 3.0 X4 运行，提供充裕的 32Gbps 带宽。 两个插槽均位于 X299 芯片组下方且由散热片盖住，此可让磁盘驱动器的温度降低高达 20°C，能够在各种情境下都能达到峰值性能。

U.2 接口

享受 NVMe 革新技术

革新规格让您的 SSD 全速运行。 只要连接选用的磁盘驱动器，即可体验高达 32Gbps 的数据传输速度，同时空出一个 PCIe 插槽，可用来加装扩展卡！

英特尔傲腾内存

支持英特尔傲腾内存

WS X299 PRO/SE 支持英特尔® 傲腾™ 内存技术。它是一项革新的技术(非易失性存储)。英特尔傲腾内存可加速附接存储，减少启动和加载时间，让运行更快速，响应更迅速。

深入了解 >

VROC

升级您的 RAID

额外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*，在 CPU (VROC) 上释放 WS X299 PRO/SE 虚拟 RAID 的性能，可安装四个 PCIe® 3.0 x16 M.2 磁盘驱动器，总带宽高达 128Gbps。 以 PCH 为基础的 RAID 数组有 DMI 总线 32Gbps 上限的瓶颈，VROC 让您利用 CPU PCIe 通道来配置数据传输速度更快的可开机 RAID 数组，消除前述限制。

*ASUS Hyper M.2 X16 卡须另购。

USB 3.1 Gen 2 前面板接口

与时俱进的兼容性

WS X299 PRO/SE 的前面板 USB 3.1 接口支持新一代计算机机箱和设备。

USB 3.1 Gen 2 Type-A及Type-C

内置 USB 3.1，提供 10Gbps 速度

配备可向下兼容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 和 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 接口，让您享受更好的连接弹性和高达 10Gbps 的疾速数据传输速度。

双英特尔® 服务器级千兆网卡

如需更可靠的网络，WS X299 PRO/SE 配备服务器级双英特尔® 千兆网卡，确保较低的 CPU 使用率与温度、达到更高性能，并支持更多操作系统。 双以太网络接口也支持可结合网络链接的组成群组功能，提高传输量或故障时的备援能力。

英特尔® 酷睿™ X 系列 英特尔酷睿 X 系列处理器（6 核心以上）： 4 通道 (8-DIMM)、48/44 条 PCI Express 3.0/2.0 通道。 英特尔酷睿 X 系列处理器（4 核心）： 2 通道 (4-DIMM)、16 条 PCI Express 3.0/2.0 通道。

英特尔® X299 芯片组 英特尔 X299 芯片组支持 LGA 2066 插槽 英特尔酷睿 X 系列处理器。 其利用串行点对点连接改进性能，使带宽和稳定性得以提升。此外，X299 可支持 10 个 USB 3.1 Gen 1 接口、8 个 SATA 6Gbps 接口，以及 32Gbps M.2，加快数据撷取速度。

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