AMD B850 Mini-ITX 主板采用 10+2+1 供电模组, DDR5 插槽及支持 AEMP, WiFi 7 支持华硕易拆式天线, 2个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 x16 SafeSlot 支持显卡易拆装, USB 20Gbps Type-C®, AI 智能超频, AI 智能网络2.0, 以及 Aura Sync RGB 神光同步灯效
AMD X870E ATX 主板配备 18+2+2 供电模组, 混合双模超频, Core Flex, 支持 DDR5 及 AEMP & NitroPath 内存技术, WiFi 7 及华硕易拆式天线, 五个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 x16 SafeSlot 及显卡易拆装, 两个 USB4® 接口, USB 20Gbps Type-C® 支持 PD 3.0 高达 30W, AI智能超频, AI智能散热2.0, AI智能网络2.0, 及 Aura Sync RGB 神光同步灯效
AMD X870 ATX 主板配备 16+2+2 供电模组, 混合双模超频, Core Flex, 支持 DDR5 及 AEMP, WiFi 7 及华硕易拆式天线, 四个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 x16 SafeSlot 及显卡易拆装, 两个 USB4® 接口, USB 10Gbps Type-C® 支持 PD 3.0 高达 30W, AI智能超频, AI智能散热2.0, AI智能网络2.0, 及 Aura Sync RGB 神光同步灯效
AMD X870 ATX 主板配备 16+2+2 供电模组, 混合双模超频, Core Flex, 支持 DDR5 及 AEMP, WiFi 7 及华硕易拆式天线, 四个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 x16 SafeSlots 及显卡易拆装, 两个 USB4® 接口, USB 10Gbps Type-C® 支持 PD 3.0 高达 30W, AI智能超频, AI智能散热2.0, AI智能网络2.0, 及 Aura Sync RGB 神光同步灯效
AMD X870 Mini-ITX 主板配备 10+2+1 供电模组, 混合双模超频, Core Flex, 支持 DDR5 及 AEMP, WiFi 7 及华硕易拆式天线, 两个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 x16 SafeSlot 及显卡易拆装, 两个 USB4® 接口, ROG Strix Hive II, AI智能超频, AI智能散热2.0, AI智能网络2.0, 及 Aura Sync RGB 神光同步灯效
AMD X870E (AM5 插槽) ATX 主板, 支持先进的 AI PC, 18+2+2 供电模组, 混合双模超频, Core Flex, 支持 DDR5 及 AEMP & NitroPath 内存技术, Wi-Fi 7 及华硕易拆式天线, 五个 M.2 插槽, 三个 PCIe® 5.0 NVMe® SSD 插槽, SlimSAS 接头, PCIe® 5.0 x16 SafeSlot 及显卡易拆装, 两个 USB4® 接口, 两个 USB 20Gbps Type-C® 前面板接头 (一个支持 Quick Charge 4+ 高达 60W 和 USB Wattage Watcher), AI 智能超频, AI智能散热2.0, AI智能网络2.0, 及 Polymo 动态灯效2.0
