- 升级的轴流风扇 等比例加大提供 14% 以上的风量
- 双滚珠轴承 的使用寿命是传统设计的两倍
- 军规级别电容 可在 105 ℃ 温度环境下执行 2 万小时,GPU 电轨更为耐用
- 金属强化框架 增加结构强度和通风孔以提升散热
- 全自动化制程技术 精密自动化制程提升可靠性
- GPU Tweak III 软件提供直观的性能调校、散热控制与系统监控
硬派电竞
TUF Gaming Radeon™ RX 7900 XTX 采用 AMD RDNA™ 3 架构,通过增强散热和强大电力传输可在 4K 及更高设置下体验强大的性能,并以坚固的背板与设计为后盾,在游戏与创作上提供稳定动力,让您无后顾之忧。
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通风强化框架
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加大轴流风扇
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大型散热器
升级的轴流风扇
更大风量
更大、更有料的轴流风扇在双滚珠轴承上旋转,尺寸进一步再加大,提供 14% 以上的风量通过显卡,进而实现更低的温度、噪音和更高性能。
全新旋转方向
准确引导气流
两侧风扇的旋转方向与中央的风扇相反,以减少散热模组内部的空气乱流,并提升通过散热器的风量。当 GPU 温度低于 55℃ 时,三个风扇将停转,让您在安静的环境中畅玩不需高性能的游戏,或是执行轻量任务。当温度超过 60℃,风扇便会再次启动,并参考平衡工作或娱乐性能和噪音的转速曲线。
3.63 插槽设计
全力散热
超大散热器可有效传导 AMD Radeon™ RX 7900 XTX GPU 的热源,再由三个轴流风扇将其排散。
军规级别电容
长期部署
电容可在 105 ℃ 环境下执行额定 2 万小时,并为 GPU 电轨提升对温度和涟波的耐受性,使显卡在高挑战条件下,仍可发挥潜力。
压铸金属框架
装上一层防御
压铸金属护盖和铝制背板可防止 PCB 弯曲,并设有大通风口,进一步提升散热效果。
全副武装 超强散热
Radeon™ RX 7900 XTX 在低噪与坚固耐用下发挥强大的性能实力。
全自动化制程技术
提升可靠性
全自动化制程技术是一种自动化制程,可一次完成 PCB 焊接,在业界中奠定了全新标准。这可以减少组件的热应变,并避免使用危险的清洁化学品,因此可减少对环境的影响、降低制造能耗,并提供更可靠的产品。
Aura Sync
点亮你的装备
显卡护盖上的 ARGB 灯光组件,可依照个人风格或主机功能性设置灯效。搭配丰富的 Aura Sync 兼容计算机组件,打造独特的电竞设备不再是梦!
选择模式
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静态
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呼吸
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闪烁
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彩虹
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色彩循环
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星夜
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智能
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星夜
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自适应色彩
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音乐
显卡支架
稳稳撑起
随附的显卡支架可避免显卡下垂,并包含一个螺丝起子,便于您组装时使用。
软件
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GPU Tweak III
ASUS GPU Tweak III 比以往更直观易用、功能更丰富。全新界面将核心功能整合至集中式仪表板,使用者可根据需求轻松使用。我们的电压频率调节器也经过改造,超频变得更简单。0dB 风扇技术、自动配置文件切换、可完全自定义的屏幕显示和记录功能等额外优势,可确保您充分发挥显卡的性能。
进一步了解 GPU Tweak III >
- 1. AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 1 和 2 目前只支持部分游戏,并且需要游戏开发商集成。有关支持游戏的列表,请参见 https://www.amd.com/zh-hans/technologies/fidelityfx-super-resolution。 AMD FidelityFX Super Resolution 目前只支持部分游戏和以下 AMD 产品: FSR 1:AMD Radeon RX 6000、RX 5000、RX 500、RX Vega 系列显卡、RX 480、RX 470、RX 460 和所有搭载 Radeon 显卡的 AMD 锐龙处理器,只要满足游戏最低要求即可。 FSR 2:AMD Radeon RX 6000、RX 5000、RX Vega 系列显卡和 Radeon RX 590 显卡,只要满足游戏最低要求即可。 如果在其他厂商的显卡上应用 AMD FidelityFX Super Resolution,AMD 不提供技术和保修支持。GD-187
- 2. 截至 2022 年 3 月,Radeon Super Resolution (RSR) 兼容 Radeon RX 5000 系列显卡和更晚推出的显卡,并与支持独有全屏模式的游戏兼容。 需要安装 AMD Software: Adrenalin Edition 22.3.1 或更高版本。 有关更多信息,请访问 www.amd.com/rsr。 GD-197
- 3. AMD 智能技术(包括 AMD SmartAccess Graphics、SmartAccess Storage、SmartAccess Video、SmartShift Eco 和 SmartShift Max)可能需要 OEM 或开发人员启用,并且仅适用于特定配置。需要配备额外的 AMD 硬件。有关更多信息,请参见:https://www.amd.com/en/graphics/amd-radeon-rx-laptops。GD-216.
- Callisto Protocol © 2022 Striking Distance Studios, Inc。保留所有权利。STRIKING DISTANCE STUDIOS 和 THE CALLISTO PROTOCOL 是 Striking Distance Studios, Inc. 的商标或服务标识。 KRAFTON 是 KRAFTON, Inc. 的注册商标或服务标识。
- Forspoken © Luminous Productions Co., Ltd. 保留所有权利。 FORSPOKEN、LUMINOUS PRODUCTIONS 和 LUMINOUS PRODUCTIONS 标识是 Square Enix Co., Ltd. 的注册商标或商标。 SQUARE ENIX 和 SQUARE ENIX 标识是 Square Enix Holdings Co., Ltd. 的注册商标。
- Deathloop © 2021 ZeniMax Media Inc. 与 Arkane Studios 联合开发。 Deathloop、Arkane、Bethesda、Bethesda Softworks、ZeniMax 和相关标识是 ZeniMax Media Inc。在美国和/或其他国家/地区的注册商标或商标。保留所有权利。
- © 2022 Advanced Micro Devices, Inc. 保留所有权利。AMD、AMD 箭头标识、Radeon、FidelityFX、FreeSync、Infinity Cache、RDNA 及其相关组合是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。 HDMI、HDMI 标识和 High-Definition Multimedia Interface 是 HDMI Licensing, LLC 在美国和其他国家/地区的商标或注册商标。Microsoft、Windows 与 DirectX 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他司法管辖区的注册商标。本文中使用的其他产品名称仅用于标识目的,也可能是其各自公司的商标。