TUF GAMING GeForce RTX™ 3090 强化设计并具备强劲的散热性能
- NVIDIA Ampere 流式多处理器: 速度更快、效率更高的GPU部件，全新的 Ampere SM 提供比上代产品更大的 FP32 吞吐量和更高的能效
- 第2代RT Core:体验比第1代 RT Core 更大的吞吐量，同时支持并行RT和着色，将光线追踪性能提升到了新的层级
- 第3代 Tensor Core:支持结构性稀疏和AI赋能的DLSS技术，提供更大的吞吐量。支持8K超高分辨率，这些核心大幅提升游戏和AI性能
- 轴流风扇设计已进行调整，包括采用更多的扇叶及反向旋转的中央风扇
- 双滚珠轴承风扇的使用寿命比含油轴承设计更持久
- TUF级别电容和TUF组件提供更长效的耐用性和更稳定的性能
- GPU Tweak II提供直观的性能调校、散热控制及系统监控功能
对比
新
- 疾速传输速度 – 高达 20 Gbps
- IP68 防尘防水
- MIL-STD-810H 防摔
- 增强型硅胶外壳提供更高的耐用性
- M.2便捷卡扣设计可以免螺丝 SSD 更换，实现快速轻松的安装
新
- 串联多达六个机箱风扇
- PWM风扇/RGB集线器，实现无缝同步散热与灯效
- 可视化电源和运行指示灯，便于检查状态
- 简便的磁吸安装，轻松附着在机箱金属表面
- 双SATA电源接口，在满负荷时提供稳定输入
- 两个安全保险丝，提供过电流保护
新
- 生动的氛围灯光，点亮您的GT502无界版机箱
- 安装简便、磁吸设计
- 高达 20,000 小时高耐用性
- Aura Sync 神光同步灯效，轻松与兼容的硬件进行同步联动
- 黑色和白色可供选择，适合于黑色或白色 PC 主机
新
- 疾速传输速度 - 高达 20 Gbps
- IP68 防水防尘
- MIL-STD-810H 516.8 军规级别测试
- 铝合金外壳提供出色的散热
- USB-C® 3.2 Gen 2x2
新
- 疾速传输速度 - 高达 20 Gbps
- IP68 防水防尘
- MIL-STD-810H 516.8 军规级别测试
- 铝合金外壳提供出色的散热
- USB-C® 3.2 Gen 2x2
- 采用超厚 28mm 风扇框架，提升散热效果
- 2.75mm H₂O 静压，并具高风量提高气流
- 双层 LED 矩阵设计，每个有独立的 16 个可寻址 RGB LED
- 框架上具有两种不同的侧边图案，可灵活的展现个性风格
- PWM 控制，超广 RPM 范围，适用于各种工作负载的上佳散热
- 兼容 Aura Sync，让您可以与各种硬件协调颜色和灯光效果
- 提供黑色、白色并有正向、反向扇叶的选择，以适应各种 PC 组装
- 采用超厚 28mm 风扇框架，提升散热效果
- 3.3mm H₂O 静压，并具高风量提高气流
- 双层 LED 矩阵设计，每个有独立的 16 个可寻址 RGB LED
- 框架上具有两种不同的侧边图案，可灵活的展现个性风格
- PWM 控制，超广 RPM 范围，适用于各种工作负载的上佳散热
- 兼容 Aura Sync，让您可以与各种硬件协调颜色和灯光效果
- 提供黑色、白色并有正向、反向扇叶的选择，以适应各种 PC 组装
- 采用超厚 28mm 风扇框架，提升散热效果
- 2.75mm H₂O 静压，并具高风量提高气流
- 双层 LED 矩阵设计，每个有独立的 16 个可寻址 RGB LED
- 框架上具有两种不同的侧边图案，可灵活的展现个性风格
- PWM 控制，超广 RPM 范围，适用于各种工作负载的上佳散热
- 兼容 Aura Sync 神光同步灯效，让您可以与各种硬件协调颜色和灯光效果
- 提供黑色、白色并有正向、反向扇叶的选择，以适应各种 PC 组装
- 大面积方形开孔格栅，提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音
- 4只14cm加厚ARGB风扇，提供强力气流
- 优化风道设计，散热三板斧，围绕定制的14cm风扇设计，原装的，更强
- 支持左右侧板互换，增加机箱的可玩性
- 支持BTF背置2.0主板，能更大程度提升主机内部的视觉效果
- 超快传输速度 - 高达 10 Gbps
- IP68 防尘防水标准
- MIL-STD-810H 516.8 跌落测试
- 铝合金机箱和散热垫可有效散热
- USB-C® 3.2 Gen 2x1
