电源使用
PRIME GEFORCE RTX™ 5070 Ti
为高性能而生
符合 SFF-Ready 的 Prime GeForce RTX 5070 Ti 显卡采用紧凑的 2.5 插槽设计实现广泛的兼容性，其搭配三风扇配置提供优异的气流设计，从而带来更好的散热性能。，
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符合 SFF-Ready 规范2.5 插槽设计
适用于 SFF 机箱
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轴流风扇
更长的叶片改善气流和散热
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相变 GPU 导热垫
优化散热，延长GPU使用寿命
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双滚珠轴承风扇
使用寿命是油封轴承的两倍
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双 BIOS
切换静音或性能模式
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GPU Tweak III
直观的 GPU 调校工具
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上佳的 PSU 搭档
ASUS PRIME 金牌 850W/750W
散热方案
2.5插槽设计
采用2.5槽设计，巧妙地排列了外壳、散热片和热管，使三个轴流风扇能够利用机箱侧面板通风，并提供更强的散热性能。
0dB 低噪音技术
当 GPU 温度低于 50℃ 时，三个风扇将停止运转，让您在安静的环境中畅玩休闲游戏，或是执行轻量任务。当温度超过 55℃，风扇便会再次启动，并参考平衡工作或娱乐性能和噪音的转速曲线。
双滚珠轴承风扇
不同轴承设计都有其独特的优点，双滚珠轴承具备出色的耐用性。其使用寿命为传统油封轴承设计的 2 倍更加持久。
背板通风口
大型背板通风口显著提升散热效果，有助于在高负载下维持GPU的散热。额外的气流可确保上佳的温度，有效防止过热和热节流，提高性能、延长寿命和增强稳定性。
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MaxContact 镜面直触技术
MaxContact 是华硕的一项特殊制程工艺，与传统设计相比，有效地将位于GPU顶部的散热片表面加大了5%。结合大面积的散热片阵列和强大的轴流风扇，这项技术能够将温度降低多达2°C。
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相变 GPU 导热垫
利用融化有效填充GPU与散热模块之间的缝隙，高端的相变GPU导热垫提供出色的导热性能和增强的散热效果，确保其在高负载下的稳定运行与更长的使用寿命。
可靠性
强化背板
PCB 背面采用背板加固，增强结构强度，有助于防止弯曲，有助于防止扭曲并保护组件与布线路径以免损坏。
不锈钢支架
安装 I/O 挡板以 304 不锈钢强化，更坚硬且具有更高的抗腐蚀性。
工艺设计
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双 BIOS
究竟是低核心温度比较重要，还是低噪音更重要？性能模式会调高风扇转速，以在显卡运行时全程降温。静音模式的功率目标与高级设置不变，但风扇运转的激烈程度较低，以在中温程度确保静音运行。
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全自动制化程技术
全自动制程技术是一种自动化制程，可一次完成 PCB 焊接，在业界中奠定了全新标准。这可以减少组件的热应变，并避免使用危险的清洁化学品，因此可减少对环境的影响、降低制程能耗，并提供更可靠的产品。
推荐的电源
| 电源 |  |
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|---|---|---|---|
| 产品 | ROG STRIX 白金牌系列 | ROG Loki SFX-L 系列 | PRIME 金牌系列 |
| 功率 | 1200W / 1000W / 850W | 1200W / 1000W / 850W | 850W / 750W |
| ATX 标准 | ATX 3.1 | ATX 3.1 | ATX 3.1 |
| 型式 | ATX | SFX-L | ATX |
| 效率 | 80 Plus 白金牌 | 80 Plus 白金牌 | 80 Plus 金牌 |
| 氮化镓 GaN 晶体管 | |||
| "GPU-First” 智能稳压器 | |||
| Aura Sync神光同步灯效 | |||
| 压纹线 | Flat Cables | ||
| 双滚珠轴承风扇 |
使用软件
GPU Tweak III
ASUS GPU Tweak III 工具将显卡调校功能提升到全新境界，可让您调整关键参数，包括 GPU 核心频率、内存频率和电压设置，还能选择在可自定义的屏幕显示画面实时监控一切。另也配备高级风扇控制及许多其他功能，有助于充分发挥显卡的性能。
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